目的：為金手指電鍍提供潔淨(jìng)、無(wú)氧化的銅面；為電鍍金手指提供良好的電

鍍條件。

B．要求：研磨的手指位應(yīng)無(wú)氧化、膠漬、在

20

倍鏡下無(wú)明顯劃痕，不要過(guò)度研

磨以防手指位銅皮起翹、脫落及劃痕嚴(yán)重。

C．常見(jiàn)問(wèn)題：研磨過(guò)度會(huì)造成手指位金面粗糙，銅皮起翹、劃痕、滲鍍；研磨

不良會(huì)造成金面氧化、金面星點(diǎn)露銅、金面粗糙、金面啞色、色差，不能滿足金

面拉力及浸錫測(cè)試，研磨機(jī)銅座，金層脫落等缺陷。

目的

：

通過(guò)對(duì)板件面的研磨去除因沉銅或板電工序藥水過(guò)濾不足或其他原因造

成的銅粒

、

銅瘤

、

銅絲從而得到均勻細(xì)緻研磨板面

，

為貼膜提供良好的研磨效果。

B．要求：研磨後的板件面應(yīng)無(wú)氧化、雜物、水跡；粗糙度控制在

1.5—3.0um，研磨機(jī)，

對(duì)於表面加工工藝，在電鍍銅錫金工藝時(shí)，粗糙度應(yīng)控制在

1.5—2.5um，且銅面

在

10

倍鏡下觀察無(wú)明顯劃痕，表面無(wú)明顯色差、研磨不均勻現(xiàn)象，研磨機(jī)V槽，並且根據(jù)客

戶要求金面光亮度來(lái)配置刷輥。水膜試驗(yàn)達(dá)到

15

秒以上，孔邊無(wú)披鋒，研磨後

的板存放在標(biāo)準(zhǔn)溫度及濕度環(huán)境下（即溫度

20±2℃；濕度

50±10%）3

小時(shí)內(nèi)無(wú)

氧化，孔邊銅切削耗損量合符要求。

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