波峰焊機(jī)出現(xiàn)狀況分析:著火;1、助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。小型回流焊;2、沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。3、風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。4、PCB上膠條太多,制作手機(jī)貼片治具,把膠條引燃了。5、PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。6、走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),制造手機(jī)貼片治具,F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度7、預(yù)熱溫度太高。8、工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
波峰焊機(jī)出現(xiàn)狀況對策:波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。印制板爬坡角度偏小,深圳南山手機(jī)貼片治具,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,手機(jī)貼片治具制造,使焊點(diǎn)干癟。金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>
深圳市登普科技有限公司成立于2004年3月,主要致力工裝/波峰焊(過錫爐)治具、波峰焊治具,SMT貼裝治具,功能測試治具(FCT),柔性PCB貼裝治具(硅膠治具),靜態(tài)在線測試針床(ICT),真空測試治具(ATE),QC選別/檢驗(yàn)用量具,治夾具,各類檢測套板,工控設(shè)備及生產(chǎn)自動化等方面的研發(fā)和制造工作,我們以專業(yè)的技能為客戶量身打造電子制程的解決方案。 經(jīng)過多年的風(fēng)雨歷程,登普科技得到了長足的發(fā)展,在專業(yè)領(lǐng)域的各方面都取得了巨大的進(jìn)步及突破性的發(fā)展。 公司工廠設(shè)于廣東省深圳市松崗鎮(zhèn),公司擁有十多臺CNC精雕,車床,銑床,磨床,鉆床,攻絲機(jī)等等設(shè)備一應(yīng)俱全,并擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人才及規(guī)模較大的生產(chǎn)服務(wù)隊(duì)伍,且公司還在 華東(上海,昆山)及華南(珠海,中山)等地設(shè)立行銷及服務(wù)部門, 能以最快速度為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。