狀態(tài)不穩(wěn)定可能是ICC不穩(wěn)定的原因 如果同一個芯片測試不穩(wěn)定而且誤差比較大，可從以下2方面去看：

　　1. 在測量時芯片所處的狀態(tài)是否穩(wěn)定。

　　2. 芯片的Input pin是否有Floating，Output pin是否在不停的翻轉(zhuǎn)

　　就是自己搭模擬電路測試，用電源，示波器...比較麻煩，而且需要APPLICATION BOARD，不知道你們有沒有。如果是同一顆不穩(wěn)定，一般會交給DA或者FA去分析，CURVE TRACE先吧。

例如，某一IC的人體放電模式（HBM）ESD耐壓大概平均在2000V左右，那么起始測試電壓約從1400V開始。測試時，1400V的ESD電壓ZAP到IC的某一腳去（根據(jù)文章*三部分介紹的測試引腳組合，相應(yīng)的VDD或VSS腳要接地），測試三次1400V的ESD放電，若該IC腳尚未損壞，則提升ESD電壓到1500V，此1500V的ESD電壓再打該IC腳三次，若該IC腳尚未損壞，再提升ESD電壓到1600V，依次類推，直到該IC腳被靜電放電所損壞為止。

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