四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動向。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，武漢高密PCB制板，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，武漢各種PCB制板，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

2、PCB工程制作

一、PCB制造工藝流程：

一>、菲林底版。

菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。

但是制前工程師的修正，有時(shí)卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，北京PCB制板，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling

指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。

2.4 結(jié)語

頗多公司對于制前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若制程，這個(gè)觀念一定要改，武漢PCB制板打樣，因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變，PCB制作的技術(shù)層次愈困難，也愈須要和上游客戶做最密切的溝通，現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題，產(chǎn)品的使用環(huán)境， 材料的物，化性， 線路Lay-out的電性， PCB的信賴性等，都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮.所以不管軟件，硬件，功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展，人的觀念也要有所突破才行.

武漢萊奧特電子科技有限公司是一家專業(yè)從事高速PCB設(shè)計(jì)、高頻PCB設(shè)計(jì)、射頻PCB設(shè)計(jì)，主要針對高難度及高密度的PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)服務(wù)公司。我們還注重于SI仿真、EMC分析，以及樣品生產(chǎn)的配套技術(shù)支持，其中有：電子元器件采購、PCB制板、SMT焊接加工等領(lǐng)域。 至今我們公司為國內(nèi)外領(lǐng)先的電子產(chǎn)品研發(fā)制造企業(yè)提供了的高密度、高速度、高復(fù)雜性的PCB設(shè)計(jì)開發(fā)實(shí)際案例工作。我公司擁有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)管理流程，質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，QA/QC控制體系等。以技術(shù)與規(guī)范、制度和流程來把PCB設(shè)計(jì)過程中的細(xì)節(jié)問題和需求標(biāo)準(zhǔn)化、制度化、流程化，以保證每一款產(chǎn)品的專業(yè)設(shè)計(jì)品質(zhì)。 歷經(jīng)近10年的技術(shù)研究與服務(wù)，目前萊奧特公司旗下?lián)碛懈咚貾CB設(shè)計(jì)仿真部，PCB抄板部，元器件采購部，芯片解密反推原理圖部，是一家大型生產(chǎn)加工廠。萊奧特已經(jīng)形成了一支擁有在業(yè)界頂尖研發(fā)人員的強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成為了業(yè)界的領(lǐng)軍者。