LED晶圓劃片機(jī)的特點(diǎn)：

高產(chǎn)能
在提高工作效率的同事保證精確度和可重復(fù)性
產(chǎn)能> 18片/時(shí)
可持續(xù)自動(dòng)裝卸裝置
可加工材料包括SECS/GEM
高穩(wěn)定性
晶元的識(shí)別和校正系統(tǒng)穩(wěn)定性高；
外形劃片的自動(dòng)定位精準(zhǔn)度高；
可在2~6英寸的晶元上進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦；
可持續(xù)保證劃片的最佳質(zhì)量；
優(yōu)良的粉塵凈化系統(tǒng)；
可最小化減少光學(xué)鏡片的污染；
無(wú)粉塵殘留；
可有效提高生產(chǎn)時(shí)間，減低報(bào)廢率；
專注提升設(shè)備穩(wěn)定性；
專注提升微粒控制系統(tǒng)
LED晶圓劃片機(jī)的技術(shù)方案
藍(lán)寶石切割專利
采用康耐視自動(dòng)識(shí)別技術(shù)
背面識(shí)別和校正技術(shù)
LED晶圓劃片機(jī)的解決方案
正反面劃片
藍(lán)寶石裸石劃片
藍(lán)寶石基石劃片
SWE加工技術(shù)
金屬熔覆技術(shù)

LED晶圓劃片機(jī)的技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)能	> 18片/時(shí)
劃線深度
25±2μm
切口寬度	<8.0μm
旋轉(zhuǎn)精度	0.3毫弧度
XY工作幅面	110*110mm
工作臺(tái)重復(fù)精度	±0.5μm
電源	100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A),50/60Hz,單相，可靠接地
環(huán)境溫度	20-30℃
相對(duì)濕度	<80%
晶元真空度	24“Hg,1.1CFM,可調(diào)節(jié)至15”Hg
雜質(zhì)真空度	26"Hg,4.5CFM,可調(diào)節(jié)至2CFM
工作氣壓	30PSI,可調(diào)節(jié)至10psig至154SCSH

    武漢拓普銀光電技術(shù)有限公司，是一家由位于俄勒岡州波特蘭的激光設(shè)備制造商美國(guó)Electro Scientific Industries （ESI，NASDAQ ESIO）投資的光電技術(shù)及應(yīng)用研究開發(fā)的高科技公司。
    公司依托華中科技大學(xué)光電子科學(xué)與工程學(xué)院雄厚的技術(shù)支撐，致力于激光微細(xì)加工技術(shù)及設(shè)備的研發(fā)和制造。
    公司擁有一批長(zhǎng)期致力于激光技術(shù)與應(yīng)用的資深專家和專業(yè)技術(shù)     人員，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光加工軟件，已經(jīng)申請(qǐng)并獲得多項(xiàng)國(guó)家專利。
    公司在激光切割、激光刻膜、激光打孔、激光打標(biāo)及激光調(diào)阻等應(yīng)用上，進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化處理，提供給用戶最滿意的產(chǎn)品。