公司簡介
    深圳匯眾鑫瑞電子科技有限公司是一家專業(yè)從事制作技術(shù)含量高,質(zhì)量要求嚴(yán)的印刷電路板廠家，現(xiàn)在我們的客戶已深入到照明、通訊、計算機(jī)、汽車、航空、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。我們致力于為世界一流企業(yè)服務(wù)。各種軟硬雙面、多層、多層盲、埋孔。工廠自2005年投產(chǎn)以來，深受國內(nèi)外客戶的支持及信賴，產(chǎn)量不斷穩(wěn)定增加,月產(chǎn)量硬板（PCB）達(dá)到20000㎡/月，軟性板（FPC）8000㎡/月。經(jīng)過公司全體同仁多年的拼搏進(jìn)取，已經(jīng)擁有雄厚的技術(shù)力量。

    豐富的管理經(jīng)驗、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測手段、全方位的管理與售后服務(wù)。 為配合客戶對各類印刷電路板，的高、精、尖需求，公司引進(jìn)香港、臺灣等地的先進(jìn)電路板生產(chǎn)設(shè)備，聘用經(jīng)驗豐富的管理及技術(shù)人才，以高品質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務(wù)來服務(wù)廣大商家和客戶。

    電路板產(chǎn)品質(zhì)量符合美軍用MIL標(biāo)準(zhǔn)及IPC標(biāo)準(zhǔn)，線路板廠并通過ISO9001品質(zhì)保證體系，UL安全認(rèn)證及ISO14001環(huán)保認(rèn)證體系等品質(zhì)保證方式，向您提供安全可靠的產(chǎn)品。“我們的發(fā)展有賴于您的支持”我們?nèi)w同仁本著“顧客至上、誠信為本；天地?zé)o限、你我共創(chuàng)”的原則，為廣大客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更完善的售后服務(wù)。

企業(yè)精神
    天地?zé)o限 你我共創(chuàng)
企業(yè)文化
    學(xué)習(xí) 創(chuàng)新 獲益 團(tuán)結(jié)
質(zhì)量方針
    誠信 優(yōu)質(zhì) 高效 快捷
企業(yè)宗旨
    顧客至上 誠信為本

加工工藝 : 壓延箔 ;
阻燃特性 : VO板 ;
絕緣層厚度 : 常規(guī)板 ;
絕緣材料 : 有機(jī)樹脂 ;
基材 : 銅 ;
層數(shù) : 雙面 ;
機(jī)械剛性 : 柔性 ;
型號 : fpc ;
品牌 : 匯眾鑫瑞 ;
加工定制 : 是 ;

本公司成立于2005年，是一家專業(yè)為國內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工及設(shè)計的高科技企業(yè)。主要業(yè)務(wù)：、PCB、鋁基板，產(chǎn)品領(lǐng)域涉及計算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經(jīng)驗、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測手段、全方位的管理與售后服務(wù)。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經(jīng)驗豐富的管理及技術(shù)人才，以高品質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務(wù)來服務(wù)廣大商家和客戶。
公司生產(chǎn)廠區(qū)面積七千多平方米，員工400多人，引進(jìn)美國、日本、臺灣等國內(nèi)外先進(jìn)的技術(shù)、生產(chǎn)和檢測設(shè)備，并配備完善的環(huán)保設(shè)施，月產(chǎn)量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2  。公司通過ISO9001：2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，UL認(rèn)證，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區(qū)。 主要業(yè)務(wù)項目： （1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合版、特殊基材版）   （2） LED鋁基板 服務(wù)： 公司致力于管理創(chuàng)新，秉承“卓越產(chǎn)品，跟蹤服務(wù)，誠信服務(wù)， 追求品質(zhì)第一，交貨快捷；打造優(yōu)質(zhì)PCB快板服務(wù)。 PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠(yuǎn)的承諾和追求?。?！   工藝流程 　　表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機(jī)涂覆、選擇性鍍金、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉鎳金+有機(jī)涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT
幾項最新工藝：
  1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。
2、采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。
  3、HDI（高密度互連技術(shù)）的研發(fā)：目前整個HDI盲埋技術(shù)已基本成熟,已完成各類原材料和設(shè)備的評估認(rèn)可,并為國內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。 工藝參數(shù)表 項目 大批量加工能力  小批量加工能力 層數(shù)（最大） 1-12
   1-20 板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink 板材混壓 4層--12層


  >12層 最大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm 外形尺寸精度  ±0.13mm


  ±0.10mm 板厚范圍 0.1--7.00mm  < 0.1mm 及 >7.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%  ±5% 板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%

 ±8% 最小線寬 0.075mm



  0.075mm 最小間距 0.075mm



  0.075mm 外層銅厚 35um--175um   35um--210um 內(nèi)層銅厚 17um--175um   17um--210um 鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.35mm
   0.15mm 成孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.30mm
   0.00mm--0.10mm 孔徑公差 (機(jī)械鉆)0.05mm 孔位公差 (機(jī)械鉆)0.075mm
0.050mm 板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1 阻焊類型 感光油墨


  感光油墨 最小阻焊橋?qū)?0.10mm
0.075mm 最小阻焊隔離環(huán) 0.05mm
0.025mm 塞孔直徑  0.25mm--0.60mm
0.70mm--1.00mm 表面處理類型   熱風(fēng)整平，化學(xué)鎳金， 化學(xué)錫，OSp 化學(xué)銀 
加工方式 : 來料加工;來樣加工;來料代工加工;OEM加工;ODM加工;來圖加工;
工藝 : 插件加工;SMT貼片加工;COB邦定加工;電子焊接加工;其他電子加工工藝;電子組裝加工;
品牌名稱 : 軼邦電路
質(zhì)量控制 : 第三方