封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

生產(chǎn)流程方面的測試

如從生產(chǎn)流程方面的測試講，IC測試一般又分為芯片測試、成品測試和檢驗測試，除非特別需要，芯片測試一般只進行直流測試，H5TQ1G63DFR-PBI，而成品測試既可以有交流測試，也可以有直流測試，在更多的情況下，這兩種測試都有。在一條量產(chǎn)的生產(chǎn)線上，檢驗測試尤為重要，它一般進行和成品測試一樣的內(nèi)容，它是代表用戶對即將入庫的成品進行檢驗，體現(xiàn)了對實物質(zhì)量以及制造部門工作質(zhì)量的監(jiān)督。

 深圳市宇創(chuàng)芯科技有限公司（Shenzhen yu and core technology Co., LTD）是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路銷售與服務(wù)的獨立分銷機構(gòu)。長時間的經(jīng)營，公司積累了大量的現(xiàn)貨庫存，并在美洲、歐洲、亞洲等地建立了良好的供貨渠道，使得我們公司具有非常有競爭力的優(yōu)勢價格。公司主要經(jīng)營的品牌有：AD、FREESCALE、MICRON、SAMSUNG、WINBOND、NANYAAMD、ATMEL、ALTERA、MAX、ALLEGRO、AGILNET、XILINX、TI/BB、 SAMSUNG、FAIRCHILD、ST、NXP、MOTOROLA、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、 VISHAY、CSR、LT、BROADCOM。產(chǎn)品主要應(yīng)用于IT、通信、遙控、航空航天、控制系統(tǒng)、汽車、機械、衛(wèi)星數(shù)字電視、儀表和家電控制等等領(lǐng)域。公司客戶遍及全國各地，并在廣東、浙江、四川、湖南、陜西、山東、北京、天津等地的客戶中取得了非常好的口碑。公司專業(yè)服務(wù)團隊，嚴格的品質(zhì)管理、優(yōu)異的技術(shù)支持服務(wù)，使得我們公司提供的貨物品質(zhì)一流，全部為原裝正品。并能幫助客戶在設(shè)計過程中提供參考。公司設(shè)立的香港國際采購部為客戶面向全世界進行采購，專門為客戶找尋物美價廉的、偏冷門的、軍工級、停產(chǎn)的IC。直接向國外的廠商訂購貨物，省去不少的中間貿(mào)易環(huán)節(jié)。為實現(xiàn)品質(zhì)保證、強有力的競爭價格、快捷交貨、完善的服務(wù)提供了保證。公司一貫堅持“誠信經(jīng)營，信譽第一，貨真價實，互利共贏”的經(jīng)營方針。這也是我們公司贏得老客戶并與之長期合作的宗旨。