深圳博能永鑫電子有限公司                             							
							
                                   HC133導(dǎo)熱膏							
一: 產(chǎn)品介紹							
    導(dǎo)熱膏又名導(dǎo)熱硅脂，散熱膏.它具有優(yōu)良的絕緣性能、耐老化、耐高低溫（-50oC~+340oC），防水、防潮不固化.不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕，對(duì)周圍環(huán)境無(wú)污染，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求.其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時(shí)散發(fā)出的熱量傳遞出去。							
二：產(chǎn)品性能							
項(xiàng)     目	           參 數(shù)	           項(xiàng)     目	           參  數(shù)
顏色Color	       白色/White	    絕緣常數(shù)Dielectric Constant 1  ＞5.1
熱傳導(dǎo)系數(shù)Thermal Conductivity	＞1.5W/m-K	粘度Viscosity		    不流動(dòng)
熱阻抗Thermal Impedance	＜0.227℃-in2/W	    錐入度Thixotropic Index	 380±10
比重Specific Gravity	＞2.1	     瞬間耐溫Moment Beared Temperature	   -50~340℃
蒸發(fā)量Evaporation	＜0.001	       工作溫度Operation Temperture	    -30~300℃
                成    份				       包   裝			矽化合物Silicone Compounds	     45%   針管	     軟管     迷你包	  罐裝
碳化合物Carbon  Compounds	     25%    TU	      ST	SP	   CN
氧化金屬化合物Metal Oxide Compounds  30%  0.5g~30g  20g~100g 0.5g~3.0g	 30g~40KG
三：應(yīng)用范圍							
   用于一般電子產(chǎn)品的電晶體、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道輸送設(shè)備、任何需要填充及散熱之物品.如：大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件.本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以下，極大的延長(zhǎng)元器件壽命.							
四：使用方法							
最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片、塑膠刮片等，先在散熱器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏，然后用塑料片向一個(gè)方向均勻涂抹反復(fù)幾次，只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了.不管是什么導(dǎo)熱膏，在拆掉散熱器后，都需要重新處理各個(gè)表面，涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝.							
五：注意事項(xiàng)							
"膏料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀，攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)因攪拌不均勻而影響使用效果.

"							
 注：本品粘稠度，包裝，可跟客戶要求調(diào)整							
※ 本產(chǎn)品耐溫，不自燃，采一般室溫儲(chǔ)存方式即可。							
﹡以上數(shù)據(jù)由深圳市博能永鑫電子有限公司實(shí)驗(yàn)室測(cè)試所得，該實(shí)驗(yàn)室保留最終解釋權(quán).