【BGA測試架】基本說明
BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測.
品牌:XKEI 材質(zhì):電木、合金、探針。
主要設(shè)備：CNC高精度轉(zhuǎn)孔、洗磨床、BGA返修臺、自動動定位智能一步成型。
【BGA測試架】產(chǎn)品特點
1. BGA專業(yè)測試工具
2. 手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
3.上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，保證BGA不移位測試穩(wěn)定；
4. 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證BGA定位精確，測試效率高；
5. 專利浮板結(jié)構(gòu)，有球無球的BGA 都能測；
【BGA測試架】結(jié)構(gòu)類型
1.翻蓋式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸小的PCB板，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
2.夾手式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網(wǎng)絡(luò)路郵器、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
3.旋壓式
適用的產(chǎn)品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產(chǎn)品，如電腦主板，游戲機(jī)，打印機(jī)等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數(shù)在500pin以上的產(chǎn)品。
【BGA測試架】連接方式
1.pogo pin連接
優(yōu)點：維修時主板拆換方便快捷，探針長度較短，最大的減少針間信號的串?dāng)_，可用作高頻信號點的測試。
缺點：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結(jié)構(gòu)在待測的主板尺寸太大時需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。
2.轉(zhuǎn)接針焊接型
優(yōu)點：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點數(shù)較多、尺寸較大的芯片。
缺點：維修時交換主板需要專用返修工具，轉(zhuǎn)接針盤循環(huán)焊接最多2-3次即要報廢更新。
制作精度
可制作BGA芯片的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch。

尺寸 : 5*5（mm） ;
重量 : 1（kg） ;
適用范圍 : 感光 ;
測量精度 : +—0.05 ;
測量頻率 : 2（Hz） ;
測量范圍 : 0-5v ;
型號 : 00012 ;
品牌 : 其他 ;
類型 : 催化元件測試儀 ;
加工定制 : 是 ;

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