一、產(chǎn)品獨(dú)家特色：
嵌入式工業(yè)觸摸屏控制，windows CE操作界面
自動貼裝壓力檢測，貼裝壓力可以控制在20克以內(nèi)
高精度的壓力控制使拆卸完成后無需清理焊盤，可直接進(jìn)行焊接工作
自動焊接位置獲取，不需要人工手動設(shè)定機(jī)器運(yùn)行位置，一鍵完成工作位置設(shè)置
自動一鍵標(biāo)定，方便光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)
使用光學(xué)放大成像功能準(zhǔn)確定位需要返修的LED燈珠位置，便于吸嘴快速準(zhǔn)確的吸取LED燈珠
自動生成溫度曲線，降低對操作者的經(jīng)驗要求
在線加溫功能，方便焊接曲線的調(diào)整
高精度溫控，智能PID算法，控制溫度精度±1℃
支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關(guān)鍵指標(biāo)
定位精度±0.01mm
支持不小于0.4*0.4mm的LED燈珠返修，返修成功率可達(dá)99%（客戶驗證數(shù)據(jù)）
防止電路板變形措施：大面積預(yù)熱+上下可調(diào)輔助支撐桿+下加熱頭上下移動支撐，有效防止電路板不同方向變形
無需外部氣源，風(fēng)機(jī)支持軟件PWM無級調(diào)速
原裝進(jìn)口日本模擬相機(jī)，300萬像素
安全防護(hù)措施：風(fēng)扇失效檢測、熱電偶失效檢測、超溫保護(hù)、機(jī)械防撞檢測，設(shè)備運(yùn)行更安全
 
 
二、金邦達(dá)科技 RM-2160產(chǎn)品外觀圖
01：θ角千分尺調(diào)節(jié)手柄
 
02：上加熱頭
 
03：17”工業(yè)顯示器
 
04：總電源開關(guān)
 
05：嵌入式工業(yè)觸摸屏
 
06：220V輸入電源線
 
07：USB接口（鍵盤鼠標(biāo)接口）
 
08：Y軸鎖定和微調(diào)旋鈕
 
09：工作臺（下方有大面積的紅外預(yù)熱區(qū)）
 
10：板件V型卡槽
 
11：急停按鈕
 
12：上照明和下照明光亮調(diào)節(jié)旋鈕
 
13：FOCUS+和FOCUS-，相機(jī)調(diào)焦按鈕
 
14：ZOOM+和ZOOM-，相機(jī)視場縮放按鈕
 
15：啟動按鈕和停止按鈕
 
16：X軸鎖定和微調(diào)旋鈕
 
17：鍵盤鼠標(biāo)托盤
 
18：下加熱頭（可用設(shè)備左側(cè)的旋鈕進(jìn)行升降調(diào)節(jié)）
 
19：圖像獲取單元
 
20：工作照明燈
 
21：上風(fēng)嘴和吸筆
 
 
三、金邦達(dá)科技 RM-2160產(chǎn)品功能
 
★人性化的系統(tǒng)控制
 
·嵌入式工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠
 
·Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作
 
·中英文人機(jī)界面
 
·LED燈珠焊接拆解過程自動化
 
·軟件指示LED燈珠焊接流程，操作步驟清晰
 
★精準(zhǔn)的溫度控制
 
·三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，LED焊接溫度控制精度達(dá)±1℃
 
·軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速、無需外部氣源
 
·海量溫度曲線存儲
 
·溫度曲線快速設(shè)置和索引查找
 
·支持自動溫度曲線分析
 
·大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 
 
 ★便捷的視覺對位
 
·支持LED燈珠光學(xué)對位，電機(jī)驅(qū)動
 
·CCD彩色高清成像系統(tǒng)
 
·分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰
 
·相機(jī)前后、左右及旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)定位對位位置
 
·軟件界面\\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便
 
·軟件界面\\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便
 
·內(nèi)置真空泵，LED燈珠自動吸取 
 
★精密的機(jī)械部件
 
·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào)
 
·精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
 
·上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度LED燈珠片的焊接
 
·X、Y方向運(yùn)動采用精密導(dǎo)軌
 
·熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，定位精確
 
★完善的安全設(shè)計
 
·LED返修臺具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能
 
·超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能
 
·軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能
 
·上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能 
 
★基本功能
 
·界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單，方便人員操作
 
·LED燈珠焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。
 
·第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
 
·外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點(diǎn)溫度的精密檢測
 
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位
 
·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，馬達(dá)驅(qū)動，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置
 
·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm
 
·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
 
 
 
★返修對象
 
·本LED燈珠返修站適用于最小0.4*0.4mm的LED燈珠返修
 
也適用于任何BGA器件及高難返修元器件的返修，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封裝
 
·適用于有鉛和無鉛工藝
 
 
四、金邦達(dá)科技 RM-2160設(shè)備參數(shù)
 
序號
項目名稱
規(guī)格參數(shù)
1
控制方式
嵌入式工業(yè)觸摸屏+工控主板
2
總功率
4400W
3
上部加熱功率
1200W
4
下部加熱功率
1200W
5
預(yù)熱區(qū)功率
2000W
6
上部加熱溫度范圍
0--550℃
7
下部加熱溫度范圍
0--550℃
8
外形尺寸
610X560X780mm
9
PCB裝夾方式
V型卡槽、PCB支架X，Y可千分尺精密微調(diào)，并外配萬能夾具
10
溫度控制
K型熱電偶+專利PID溫度閉環(huán)精確控制，控制精度±1℃
11
焊接工藝
支持無鉛焊接和有鉛焊接，溫度曲線智能分析
12
PCB尺寸
Max 400X350mm，Min 10X10mm
13
最大PCB厚度
5mm
14
對位系統(tǒng)
步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，CCD彩色高清成像系統(tǒng)
15
加熱頭運(yùn)動系統(tǒng)
步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，自動獲取加熱位置和對位位置
16
適用芯片尺寸
0.4X0.4—80X80mm
17
適用芯片厚度
大于0.1mm
18
外置測溫接口
4個，美國OMEGA插座
19
貼裝精度
±0.01mm
20
工業(yè)級顯示器
17”
21
電源
AC220V±10％     50/60Hz
22
機(jī)器重量
70kg
 
五、金邦達(dá)科技RM-2160購機(jī)附件：
 
附件名稱
數(shù)量
單位
備注
上熱風(fēng)嘴
6
只
贈送
下熱風(fēng)嘴
1
只
贈送
異性PCB支架
4
只
贈送
K型熱電偶線
4
只
贈送
真空吸嘴
10
只
贈送
吸錫線
4
只
贈送
進(jìn)口助焊膏（AMTECH）
1
瓶
贈送
毛刷
2
只
贈送
工具箱（含內(nèi)六角扳手、螺絲刀等）
1
只
贈送
操作說明書
1
冊
隨機(jī)資料
 
 
 

別名 : LED返修臺 ;
用途 : LED顯示屏燈珠返修 ;
型號 : RM-2160 ;
品牌 : 金邦達(dá) ;
加工定制 : 是 ;

深圳市金邦達(dá)科技有限公司 （Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家專業(yè)從事BGA返修工作站設(shè)計、開發(fā)、銷售的高科技公司，成立于2005年。公司繼承了自控領(lǐng)域的經(jīng)驗，融入當(dāng)今先進(jìn)的工業(yè)計算機(jī)測控技術(shù)，在BGA返修工作站系統(tǒng)控制、溫度控制、機(jī)器視覺技術(shù)領(lǐng)域取得了驕人的業(yè)績，成為在該領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的公司。
“以客戶需求驅(qū)動研發(fā)，圍繞提升客戶價值進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品、解決方案及業(yè)務(wù)管理的持續(xù)創(chuàng)新”。公司長期致力于研發(fā)投入，持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品和解決方案的競爭優(yōu)勢。為了更好地滿足客戶需求，我們堅持與清華大學(xué)、浙江大學(xué)等國內(nèi)著名高校進(jìn)行技術(shù)合作。金邦達(dá)的全部產(chǎn)品為自主研發(fā)、專利產(chǎn)品，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，獲取國內(nèi)數(shù)十項發(fā)明專利和實用專利。目前已有自主   品牌的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學(xué)對位BGA返修工作站，<a href=>BGA返修臺</a> 、BGA焊接質(zhì)量檢測設(shè)備）近20款產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)。公司下設(shè)研發(fā)部、生產(chǎn)部、市場部、技術(shù)服務(wù)部，通過技術(shù)精英團(tuán)隊，為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務(wù)。
“為客戶服務(wù)是我們存在的唯一理由”。憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的售前、售后服務(wù)，贏得了廣大用戶的認(rèn)可。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋SMT加工、通信設(shè)備制造、手機(jī)終端生產(chǎn)、計算機(jī)制造、數(shù)碼相機(jī)制造、白色家電制造、醫(yī)療器械、高校實驗室、科研院所等行業(yè)，成為國內(nèi)知名通信企業(yè)、知名家電企業(yè)的指定供應(yīng)商。金邦達(dá)的產(chǎn)品銷售國內(nèi)遍及華南、華東、華中及華北地區(qū)。在國際市場，遠(yuǎn)銷加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等國家。
“質(zhì)量是我們的自尊心，客戶需求是創(chuàng)新的源動力”。金邦達(dá)科技通過積極進(jìn)取，科學(xué)管理，始終堅持以高效的運(yùn)作、同步世界的技術(shù)、國際認(rèn)證的品質(zhì)、精益求精的精神，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的服務(wù)。 
產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 : 其他;
品牌名稱 : 金邦達(dá)
質(zhì)量控制 : 內(nèi)部