（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
1、DCB應(yīng)用
●   大功率電力半導(dǎo)體模塊；
●   半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；
●   功率控制電路，功率混合電路；
●   智能功率組件；
●   高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
●   汽車電子，航天航空及軍用電子組件；
●  太陽(yáng)能電池板組件；
●  電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；
●  激光等工業(yè)電子。
 2、DCB特點(diǎn)
●  機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；
●  高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；
●  結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
●  極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；
●  與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)
●  無(wú)污染、無(wú)公害；
●  使用溫度寬-55℃～850℃；
●  熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
 

特性 : 高頻電路用 ;
粘結(jié)劑樹脂 : 環(huán)氧 ;
板厚度 : 1.5（mm） ;
加工層數(shù) : 1 ;
最小孔徑 : 01 ;
最小線寬間距 : 01 ;
表面油墨 : 綠色 ;
表面工藝 : 防氧化處理/OSP ;
絕緣材料 : 玻璃布基板 ;
種類 : 陶瓷覆銅板 ;
加工定制 : 是 ;