第一部分：《正版圖書——無(wú)鉛釬焊技術(shù)與應(yīng)用》出版社最新出版圖書
圖書介紹　目錄如下：

第一章 電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的必然趨勢(shì)
1.1 軟釬焊技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
1.1.1 釬焊技術(shù)的發(fā)展簡(jiǎn)史
1.1.2 軟釬焊在電子工業(yè)中的地位
1.1.3 sn-Pb釬料的廣泛應(yīng)用
1.2 釬料無(wú)鉛化的必要性
1.2.1 鉛的危害與可持續(xù)發(fā)展
1.2.2 關(guān)于禁鉛的立法 
1.2.3 表面組裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展及其對(duì)無(wú)鉛釬料的要求
1.3 電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的展望
1.3.1 電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的可行性
1.3.2 電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第二章 無(wú)鉛釬料合金設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)
2.1 無(wú)鉛釬料的提出
2.2 電子信息產(chǎn)品對(duì)釬料的基本要求及無(wú)鉛釬料面臨的問(wèn)題
2.3 無(wú)鉛釬料的設(shè)計(jì)
2.3.1 無(wú)鉛釬料設(shè)計(jì)問(wèn)題
2.3.2 無(wú)鉛釬料系列
2.3.3 表面封裝中無(wú)鉛釬料的兼容性設(shè)計(jì)
2.4 釬料性能檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)
2.4.1 釬焊材料試驗(yàn)方法
2.4.2 釬焊接頭試驗(yàn)方法
2.5 無(wú)鉛釬料的發(fā)展動(dòng)向
2.5.1 美國(guó)的NEMS計(jì)劃
2.5.2 NEMI計(jì)劃
2.5.3 歐洲的IDEALS計(jì)劃
2.5.4 NEDO實(shí)用開發(fā)計(jì)劃
2.5.5 推動(dòng)焊錫無(wú)鉛化亟待解決的問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第三章 常用無(wú)鉛釬料產(chǎn)品及性能
3.1 Sn-Ag共晶 
3.1.1 物理性能
3.1.2 力學(xué)性能
3.1.3 潤(rùn)濕性能
3.1.4 可靠性 
3.2 Sn-Cu共晶釬料
3.2.1 物理性能
3.2.2 力學(xué)性能
3.2.3 潤(rùn)濕性能
3.2.4 可靠性
3.2.5 Sn-Cu釬料性能的改善
3.3 Sn-Ag-Bi和Sn-Ag-Bi-In
3.3.1 物理性能和力學(xué)性能
3.3.2 潤(rùn)濕性能
3.3.3 可靠性
3.4 Sn-Ag-Bi
3.4.1 物理性能
3.4.2 釬焊性
3.4.3 力學(xué)性能
3.5 Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-X
3.5.1 物理性能
3.5.2 力學(xué)性能
3.5.3 潤(rùn)濕性能
3.5.4 可靠性
3.6 Sn-Ag-Cu-RE
3.6.1 Sn-Ag-Cu-RE物理性能
3.6.2 力學(xué)性能
3.6.3 蠕變性能
3.7 Sn-Zn和Sn-Zn-Bi
3.7.1 物理性能
3.7.2 力學(xué)性能
3.7.3 潤(rùn)濕性能
3.7.4 可靠性
3.8 Sn-Zn-Bi
3.8.1 物理性能
3.8.2 釬焊鋪展性試驗(yàn)
3.8.3 力學(xué)性能
3.8.4 釬料及接頭的抗氧化性和抗腐蝕性
3.9 無(wú)鉛釬料合金的發(fā)展
3.9.1 熔化溫度和連接強(qiáng)度
3.9.2 無(wú)鉛釬料的選擇
3.9.3 專利問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第四章 無(wú)鉛復(fù)合釬料
4.1 引言
4.1.1 匱乏的數(shù)據(jù)庫(kù)
4.1.2 工藝上的困難
4.1.3 高溫應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.4 應(yīng)用顆粒強(qiáng)化
4.2 對(duì)釬料的要求
4.2.1 嚴(yán)峻服役環(huán)境的要求
4.2.2 顯微組織和性能的要求
4.2.3 工藝的要求
4.3 無(wú)鉛釬料研究狀況概述
4.3.1 世界各國(guó)研究要點(diǎn)
4.3.2 從熔點(diǎn)角度考慮潛在的候選無(wú)鉛合金
4.4 復(fù)合釬料
4.4.1 定義和目的
4.4.2 強(qiáng)化的條件和因素
4.4.3 強(qiáng)化類型
4.4.4 強(qiáng)化相的填加方法
4.5 早期錫鉛復(fù)合材料的研究
4.5.1 強(qiáng)化顆粒的顯微特征
4.5.2 工藝參數(shù)對(duì)氣孔形成的影響
4.5.3 內(nèi)生增強(qiáng)顆粒的溶解度和擴(kuò)散常數(shù)的影響
4.5.4 強(qiáng)化相對(duì)顯微組織穩(wěn)定性的影響 
4.5.5 超細(xì)氧化物強(qiáng)化顆粒的影響
4.5.6 低熱膨脹系數(shù)強(qiáng)化顆粒的影響
4.5.7 界面金屬間化合物層的生長(zhǎng)
4.5.8 后續(xù)工作
4.6 無(wú)鉛復(fù)合釬料的研究
4.6.1 無(wú)增強(qiáng)顆粒的釬料
4.6.2 通過(guò)內(nèi)生法引入增強(qiáng)相的釬料
4.6.3 通過(guò)外加法加入增強(qiáng)顆粒的復(fù)合釬料
4.6.4 增強(qiáng)相對(duì)機(jī)械性能及其他性能的影響
4.6.5 應(yīng)力松弛
4.6.6 釬焊性
4.6.7 斷裂特征
4.6.8 增強(qiáng)顆粒與基體的弱結(jié)合
4.7 總結(jié)
4.8 發(fā)展前景
參考文獻(xiàn)
第五章 釬焊接頭中錫鉛釬料／金屬與無(wú)鉛釬料／金屬界面金屬間化合物的形成
5.1 引言
5.1.1 sn-Pb體系中的金屬問(wèn)化合物體系
5.1.2 無(wú)鉛體系中的金屬間化合物
5.2 金屬間化合物的形成與長(zhǎng)大
5.2.1 釬焊接頭的結(jié)構(gòu) 
5.2.2 動(dòng)力學(xué)與熱力學(xué)比較
5.3 無(wú)鉛釬料中中間相的長(zhǎng)大
5.3.1 成分和多元化合物
5.3.2 Sn／M合金系模型
5.3.3 無(wú)鉛釬料中金屬間化合物的形成 
5.3.4 Cu-Ni-sn三元體系的中間相
5.3.5 95.9sn一3.4Ag-O.7Cu／金屬釬料系統(tǒng)中間相的研究
參考文獻(xiàn)
第六章 無(wú)鉛釬料釬焊接頭可靠性的數(shù)值計(jì)算
6.1 熱疲勞模型與數(shù)值分析方法
6.2 數(shù)值模型的求解方法
6.3 數(shù)值模型在生產(chǎn)研究中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第七章 釬劑
7.1 傳統(tǒng)釬劑種類簡(jiǎn)介
7.1.1 釬劑的組成和分類
7.1.2 常見(jiàn)的釬劑
7.2 無(wú)鉛釬劑設(shè)計(jì)
7.2.1 釬劑的作用及釬劑設(shè)計(jì)的基本要求
7.2.2 無(wú)鉛釬劑的設(shè)計(jì) 
7.3 釬劑的選擇
7.4 殘余釬劑的清除
7.4.1 污染物的種類
7.4.2 清洗劑的種類
7.4.3 清洗工藝
7.4.4 清洗效果的評(píng)價(jià) 
7.5 釬劑標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)
7.5.1 樹脂芯釬料及膏狀釬料釬劑含量的試驗(yàn)方法
7.5.2 軟釬劑性能的試驗(yàn)方法
參考文獻(xiàn)
第八章 導(dǎo)電膠與印刷電路板
8.1 導(dǎo)電膠的種類、性能及應(yīng)用
8.1.1 各向異性導(dǎo)電膠 
8.1.2 各向同性導(dǎo)電膠 
8.2 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理
8.3 導(dǎo)電膠的使用
8.3.1 導(dǎo)電膠的使用方法
8.3.2 導(dǎo)電膠應(yīng)用舉例 
8.4 無(wú)鉛釬料與導(dǎo)電膠的比較
8.4.1 連接機(jī)理及性能 
8.4.2 成本問(wèn)題
8.4.3 導(dǎo)電膠粘接工藝的主要優(yōu)、缺點(diǎn)
8.4.4 導(dǎo)電膠的市場(chǎng)展望
8.5 印刷電路板(PCB)及元器件的無(wú)鉛化處理
8.5.1 PCB的無(wú)鉛化處理
8.5.2 元器件的無(wú)鉛化處理
參考文獻(xiàn)
第九章 釬焊設(shè)備及釬焊工藝
9.1 釬焊原理
9.1.1 熔態(tài)釬料的填隙原理
9.1.2 熔態(tài)釬料的填隙過(guò)程
9.2 釬焊設(shè)備
9.2.1 波峰焊技術(shù)和設(shè)備
9.2.2 再流焊技術(shù)和設(shè)備
9.2.3 其他釬焊方法
9.2.4 釬焊方法的選擇
9.3 釬焊生產(chǎn)工藝
9.3.1 工件表面準(zhǔn)備
9.3.2 裝配和固定
9.3.3 釬料的放置
9.3.4 涂阻流劑
9.3.5 釬焊工藝參數(shù)
9.3.6 釬焊后清洗
9.3.7 阻流劑的清除
9.4 釬焊接頭設(shè)計(jì)
9.4.1 釬焊接頭的基本形式
9.4.2 釬焊接頭的強(qiáng)度 
9.4.3 接頭的工藝性設(shè)計(jì)
9.4.4 接頭間隙
9.5 釬焊接頭的質(zhì)量檢驗(yàn)
9.5.1 釬焊接頭的缺陷 
9.5.2 釬焊接頭缺陷的檢驗(yàn)方法
參考文獻(xiàn)
第十章 無(wú)鉛釬焊工藝與設(shè)備
10.1 無(wú)鉛波峰焊工藝及設(shè)備
10.1.1 無(wú)鉛波峰焊對(duì)溫度曲線的要求
10.1.2 無(wú)鉛波峰焊工藝和設(shè)備結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
10.1.3 釬料更換
10.1.4 設(shè)備的兼容性
10.1.5 釬料的污染問(wèn)題
10.2 無(wú)鉛再流焊工藝及設(shè)備
10.2.1 無(wú)鉛再流焊對(duì)溫度的要求
10.2.2 無(wú)鉛再流焊工藝和設(shè)備結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
10.3 無(wú)鉛手工焊及返修
10.3.1 手工焊及返修用無(wú)鉛釬料
10.3.2 無(wú)鉛手工焊及返修專用工具與工藝參數(shù)
參考文獻(xiàn)
第十一章 無(wú)鉛釬焊接頭缺陷檢測(cè)
11.1 無(wú)鉛焊點(diǎn)的缺陷
11.1.1 焊腳提升
11.1.2 空洞
11.1.3 錫須
11.2 無(wú)鉛焊點(diǎn)的檢測(cè)
11.3 日本《無(wú)鉛釬料試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)介紹
11.3.1 熔化溫度范圍測(cè)定方法 
11.3.2 釬料拉伸力學(xué)性能測(cè)試方法
11.3.3 釬料鋪展性試驗(yàn)方法
11.3.4 基于潤(rùn)濕平衡法和接觸角法的潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法
11.3.5 焊點(diǎn)的拉伸和剪切試驗(yàn)方法
11.3.6 QFP引線焊點(diǎn)45度拉脫試驗(yàn)方法
11.3.7 芯片類元器件焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度試驗(yàn)方法 
11.3.8 部分二元無(wú)鉛釬料的化學(xué)成分及性能
參考文獻(xiàn) 
第二部分：《正版光盤——無(wú)鉛釬焊技術(shù)與應(yīng)用》光盤，包含以下目錄所對(duì)應(yīng)內(nèi)容，幾乎涵蓋了所有這方面的內(nèi)容。
光盤內(nèi)容介紹　目錄如下：
1、一種金剛石釬焊用釬料銅基合金粉及其制備方法
2、一種制造釬焊多通道結(jié)構(gòu)的方法
3、釬料和鉆石的釬焊方法
4、鋁銅管的膨脹釬焊法及用于該法的活性連接劑及其制法
5、釬焊板產(chǎn)品及使用釬焊板產(chǎn)品制造組件的方法
6、鋁的硬釬焊合金
7、金屬-陶瓷復(fù)合襯底的生產(chǎn)方法和用于這種方法的釬焊料
8、一種復(fù)底釬焊法
9、釬焊方法和由此制得的制品
10、含鎂鋁合金釬焊用無(wú)腐蝕氟化物釬劑及其制備方法
11、釬焊材料的涂敷方法和裝置
12、釬焊材料和使用該釬焊材料的電氣或電子設(shè)備
13、氮化鋁與銅的高溫釬焊方法
14、鋁合金釬焊箔
15、具有優(yōu)良的釬焊特性的鋁制品
16、無(wú)鉛軟釬焊料合金
17、波峰焊用無(wú)鉛軟釬焊料合金
18、鍍鎳釬焊板產(chǎn)品
19、回流釬焊方法
20、一種碳基復(fù)合材料與鈦合金的釬焊方法
21、無(wú)復(fù)合層冷拔管用于鋁釬焊散熱器的釬焊工藝改進(jìn)
22、相變-擴(kuò)散釬焊工藝
23、電磁開關(guān)磁座與固定螺釘?shù)拟F焊方法
24、用釬焊的鋁合金散熱片材料的制備方法
25、一種鋁-鈦-鋁釬焊料三層軋制復(fù)合板及其使用方法
26、裝配件的波釬焊方法
27、全自動(dòng)弧光釬焊機(jī)
28、用釬焊連接鋁件的方法和設(shè)備,該方法的用途及其實(shí)施設(shè)備
29、釬焊陶瓷用釬料
30、在載體薄片上釬焊零件的方法
31、波峰釬焊機(jī)以及調(diào)節(jié)和自動(dòng)控制釬料波高度的方法
32、陶瓷與金屬的輝光釬焊方法
33、陶瓷與金屬的輝光釬焊方法
34、帶收容室的手持式釬焊器具
35、真空氣密容器用焊封釬焊料,真空氣密容器及其制造方法
36、無(wú)保護(hù)氣體的鋁材釬焊技術(shù)
37、具有整體釬焊結(jié)構(gòu)的板式換熱器
38、波動(dòng)釬焊或鍍錫的方法和機(jī)器
39、鋁-銅金屬管接頭高溫釬焊及釬料、釬劑
40、鈹與某些金屬(包括鈹)或合金的銅擴(kuò)散釬焊
41、釬焊復(fù)合壓制品工具及其制造方法
42、釬焊復(fù)合壓塊工具
43、微晶銅基釬焊合金焊片
44、難焊金屬的預(yù)刷鍍釬焊法
45、軟釬焊裝置
46、有硬釬焊接的加熱元件的注射成型加熱噴嘴及其制造方法
47、鋁件的釬焊方法
48、軟釬焊焊劑及其配方
49、鈦—銅—鎳釬焊填充金屬
50、具有陶瓷熔劑帶的釬焊套管和應(yīng)用該套管的方法
51、鋁和鋁合金的硬釬焊法
52、生產(chǎn)雙層卷焊管的釬焊助焊劑
53、鎳基釬焊料
54、流化釬焊方法
55、提高帶涂層銅線釬焊性能的熱涂法
56、釬焊裝置
57、空氣熱交換器用釬焊材料及釬劑
58、軟釬焊設(shè)備
59、鋁銅導(dǎo)管套接釬焊方法
60、起動(dòng)機(jī)電樞的噴涂重熔電阻釬焊工藝
61、單層釬焊管及其制造方法
62、銅基釬焊料
63、鋁及鋁合金軟釬焊助焊劑
64、發(fā)動(dòng)機(jī)散熱器用低錫鉛基釬焊材料和焊條材料
65、內(nèi)燃機(jī)排氣閥桿部端面釬焊方法
66、釬焊沉淀焊劑和沉淀釬焊的方法
67、自行車架高頻內(nèi)熱式釬焊法及裝置
68、低熔點(diǎn)鋁釬焊料
69、離子轟擊釬焊
70、用于可提供低離子雜質(zhì)而無(wú)需進(jìn)行清潔操作的釬焊方法
71、改進(jìn)的高溫釬焊合金及有關(guān)方法
72、鋁硅釬料真空釬焊異種材料的工藝方法
73、銀基焊膏及銀飾品的釬焊方法
74、銅基焊膏及銅制飾品的釬焊方法
75、鋼軌接續(xù)線自動(dòng)
培訓(xùn)方式 : 線下 ;

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