1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
   2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
   3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
   4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
   5、最小成品孔徑e 0.2mm
   6、最小焊盤直徑0.5mm
   7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
   8、孔位差±0.05mm
   9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
   10、孔電阻≤300ｕΩ
   11、抗電強度≥1.6Kv/mm
   12、抗剝強度1.5v/mm
   13、阻焊劑硬度 ＞5H
   14、熱沖擊 288℃ 10sec
   15、燃燒等級 94v-0
   16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
   17、基材銅箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz 3oz
   18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
   19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
   20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板


營銷價格 : 特價 ;
營銷方式 : 現(xiàn)貨 ;
產(chǎn)品性質 : 熱銷 ;
絕緣樹脂 : 環(huán)氧樹脂(EP) ;
增強材料 : 合成纖維基 ;
加工工藝 : 電解箔 ;
阻燃特性 : VO板 ;
絕緣層厚度 : 常規(guī)板 ;
絕緣材料 : 有機樹脂 ;
基材 : 鋁 ;
層數(shù) : 單面 ;
機械剛性 : 剛性 ;
型號 : XTL 11634 ;
品牌 : 星天利 ;
加工定制 : 是 ;