BGA返修臺RM-8080產(chǎn)品特色
 ★人性化的系統(tǒng)控制
·工業(yè)PC電腦+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠    
·Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作
·中英文人機界面  
·BGA焊接拆解過程自動化
·軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。
★精準的溫度控制
·三溫區(qū)獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃
·軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源
·海量BGA溫度曲線存儲
·BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找
·支持自動溫度曲線分析
·大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 
 ★便捷的視覺對位
·支持BGA光學(xué)對位，采用機器視覺自動對位系統(tǒng)
·利用CCD采集PCB板和BGA圖像，通過圖像處理軟件，進行精確對位貼裝
·貼裝精度可達+/-0.025mm
·所采集圖像可放大縮小和微調(diào)，使圖像顯示更清晰
·配置15’’高清液晶顯示器
·內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取 
★精密的機械部件
·V型卡槽、PCB支架
·精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
·上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接
·X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌伺服電機驅(qū)動，定位準確
★完善的安全設(shè)計
·BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能
·超溫失效保護、超溫快速切斷功能
·軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能
·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 
★基本功能
·界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單，方便人員操作
·BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。
·第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
·外置5路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位
·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，馬達驅(qū)動，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置
·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm
·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
★BGA焊接對象
·本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP，LGA、Micro SMD、MLF
·適用于有鉛和無鉛工藝
BGA返修臺RM-8080技術(shù)參數(shù)
類別
項目
規(guī)格參數(shù)
溫度控制系統(tǒng)
加熱溫區(qū)數(shù)量
3個獨立溫區(qū)，分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)
加熱溫區(qū)功率
上部加熱功率：1000W
下部加熱功率：1000W
紅外區(qū)熱功率：7200W
加熱方式
熱風(fēng)加熱，不需要外部氣源，風(fēng)速軟件無級調(diào)速
溫度控制算法
K型熱電偶+智能PID溫度閉環(huán)精確控制
溫度控制精度
±1℃
溫度曲線數(shù)量
海量
溫度曲線分析
支持溫度曲線分析功能
外置測溫端口數(shù)量
5個（可擴展）
視覺對位系統(tǒng)
對位方式
機器視覺對位，伺服電機驅(qū)動
對位精度
±0.025mm
相機
CCD彩色高清成像系統(tǒng)
光源
LED背光彩色光源，BGA成像更清晰
微調(diào)機構(gòu)
電機自動控制微調(diào)
PCB及BGA尺寸
PCB尺寸
Max 500X600mm，Min 10X10mm
BGA尺寸
2X2—80X80mm
PCB裝夾方式
V型卡槽、PCB支架，并外配萬能夾具
BGA吸取方式
內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取
運動控制
驅(qū)動方式
伺服電機驅(qū)動
控制方式
根據(jù)參數(shù)自動調(diào)速和走位
控制系統(tǒng)
控制方式
工業(yè)PC電腦+智能工業(yè)控制模塊
控制界面
多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統(tǒng)
過程控制
焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制，全自動焊接、拆卸
其它參數(shù)
機械外形尺寸
1500x1200x1650mm
重量
420Kg
電源
AC220V±10％   50/60Hz 9200W
BGA返修臺RM-8080隨機附件
配件名稱
數(shù)量
備注
上熱風(fēng)嘴
4
隨機附送
下熱風(fēng)嘴
1
隨機附送
異性PCB支架
4
隨機附送
K型熱電偶線
4
隨機附送
真空吸盤
10
隨機附送
操作說明書
1
隨機附送
 

重量 : 420Kg ;
升溫時間 : 自己設(shè)定 ;
外形尺寸 : 1500x1200x1650（mm） ;
輸入電壓 : AC220±10％（V） ;
適用范圍 : BGA拆解焊接 ;
溫度調(diào)節(jié)范圍 : 0-400（℃） ;
焊臺種類 : BGA返修臺 ;
型號 : RM-8080 ;
品牌 : 金邦達 ;

深圳市金邦達科技有限公司 （Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家專業(yè)從事BGA返修工作站設(shè)計、開發(fā)、銷售的高科技公司，成立于2005年。公司繼承了自控領(lǐng)域的經(jīng)驗，融入當(dāng)今先進的工業(yè)計算機測控技術(shù)，在BGA返修工作站系統(tǒng)控制、溫度控制、機器視覺技術(shù)領(lǐng)域取得了驕人的業(yè)績，成為在該領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的公司。
“以客戶需求驅(qū)動研發(fā)，圍繞提升客戶價值進行技術(shù)、產(chǎn)品、解決方案及業(yè)務(wù)管理的持續(xù)創(chuàng)新”。公司長期致力于研發(fā)投入，持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品和解決方案的競爭優(yōu)勢。為了更好地滿足客戶需求，我們堅持與清華大學(xué)、浙江大學(xué)等國內(nèi)著名高校進行技術(shù)合作。金邦達的全部產(chǎn)品為自主研發(fā)、專利產(chǎn)品，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，獲取國內(nèi)數(shù)十項發(fā)明專利和實用專利。目前已有自主   品牌的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學(xué)對位BGA返修工作站，<a href=>BGA返修臺</a> 、BGA焊接質(zhì)量檢測設(shè)備）近20款產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)。公司下設(shè)研發(fā)部、生產(chǎn)部、市場部、技術(shù)服務(wù)部，通過技術(shù)精英團隊，為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務(wù)。
“為客戶服務(wù)是我們存在的唯一理由”。憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的售前、售后服務(wù)，贏得了廣大用戶的認可。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋SMT加工、通信設(shè)備制造、手機終端生產(chǎn)、計算機制造、數(shù)碼相機制造、白色家電制造、醫(yī)療器械、高校實驗室、科研院所等行業(yè)，成為國內(nèi)知名通信企業(yè)、知名家電企業(yè)的指定供應(yīng)商。金邦達的產(chǎn)品銷售國內(nèi)遍及華南、華東、華中及華北地區(qū)。在國際市場，遠銷加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等國家。
“質(zhì)量是我們的自尊心，客戶需求是創(chuàng)新的源動力”。金邦達科技通過積極進取，科學(xué)管理，始終堅持以高效的運作、同步世界的技術(shù)、國際認證的品質(zhì)、精益求精的精神，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的服務(wù)。 
產(chǎn)品質(zhì)量認證 : 其他;
品牌名稱 : 金邦達
質(zhì)量控制 : 內(nèi)部