LED灌封膠的封裝過程及注意問題
1 準(zhǔn)備
使用前務(wù)必將膠料上下攪拌均勻,檢查化劑是否失效。需灌封的部位最好用無水,丙酮等溶劑擦拭干凈。
2 稱量
按每100重量份膠料加入10份配套化劑。適當(dāng)增減化劑的用量,適用期相應(yīng)的變短或延長,化后的橡膠性能也略有改變。
3 混合
將兩組份膠料充分混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
4 脫泡
為保證化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進(jìn)行脫泡處理。
5 灌膠
將膠料用手工或機(jī)械灌注,灌注后最好再經(jīng)真空脫泡。膠料加入化劑后即開始化交聯(lián)反應(yīng),粘度隨時(shí)間逐漸增大,在室溫下1 小時(shí)后膠料粘度可能會(huì)增大到難于使用,因此,配膠后應(yīng)盡量在40 分鐘內(nèi)使用完成。
6 化
膠料在室溫下經(jīng)3~4 個(gè)小時(shí)后基本完成化,24 小時(shí)后達(dá)到完全化。如對(duì)電氣性能有很高要求,建議一周后進(jìn)行相關(guān)檢測及后續(xù)操作。
LED灌封膠的注意事項(xiàng):
1.將按一定的方向裝在鋁船上.后進(jìn)行吹塵后置入125 ℃ /40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù) 熱.
2.根據(jù)生產(chǎn)的需求量進(jìn)行配膠,后將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃ /15分鐘的真空烘 箱內(nèi)進(jìn)行脫泡.
3.進(jìn)行灌膠,后進(jìn)行初烤(3φ,5 φ 的產(chǎn)品初烤溫度為125 ℃ /60分鐘;8 φ -10 φ 的產(chǎn) 品初烤溫度為110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘)
4.進(jìn)行離模,后進(jìn)行長烤125 ℃ /6-8小時(shí)
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LED封裝材料是硅橡膠比較好,還是比較好?
主要不同是封裝方式,硅膠為液體的主要采用灌封的封裝方式,而膠餅為固體的,采用傳遞模塑的封裝方式。當(dāng)然材料上有本質(zhì)的區(qū)別,硅膠可用于白光大功率LED,適合照明。而環(huán)氧只能用于低功率單色LED,適合顯示、背光、感應(yīng)等元件。
封裝相對(duì)硅膠來說是小,在短波照射或者長時(shí)間高溫下會(huì)變黃,所以應(yīng)用在大功率照明上時(shí)壽命很短。這也是為什么LED的照明市場被硅膠統(tǒng)治。而因?yàn)閮r(jià)格低廉(和硅膠完全不是一個(gè)級(jí)別),而且儲(chǔ)存、使用和可加工性也較硅膠優(yōu)越一些,所以低功率LED和一些光感元器件依然使用封裝,目前基本上是用硅膠來做封裝,用環(huán)氧的非常少,只有那些低價(jià)位的可能會(huì)用一些。為什么說用環(huán)氧的很少呢?因?yàn)榄h(huán)氧用上LED貼片有引些因索不適應(yīng)用在這上面:過回流焊時(shí),環(huán)氧耐高溫不行導(dǎo)致環(huán)氧與硅膠分離,產(chǎn)生光衰死燈等情況。用環(huán)氧來封裝的SMD燈珠好多都是用在戶外顯示屏的,因?yàn)榄h(huán)氧的粘接力更好與支架PPI附著力好 所有在戶外使用的多。
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