應(yīng)用領(lǐng)域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC　Power　Device
設(shè)備特點(diǎn)：本設(shè)備是用于在半導(dǎo)體或特種材料基板上進(jìn)行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。

可通過(guò)觸摸屏進(jìn)行集中操作控制，自動(dòng)完成從真空排氣至鍍膜的所有過(guò)程。適用于半導(dǎo)體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研及小批量生產(chǎn)。

可搭載多種蒸發(fā)源（EB，RH，EB＋RH　等）

可搭載多種夾具，對(duì)應(yīng)不同工藝（lift-off，planetary，satellite　等）

可搭載多種基板；基板尺寸從2寸到6寸，材料為硅，玻璃等

可通過(guò)　LCD　觸摸屏進(jìn)行操作

PC控制系統(tǒng)以及各種功能（工藝參數(shù)，記錄數(shù)據(jù)，維護(hù)保養(yǎng)）　
日本發(fā)貨

　　上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體事業(yè)為核心經(jīng)營(yíng)內(nèi)容的技術(shù)型、國(guó)際化商貿(mào)公司?？偛吭O(shè)于日本大阪，在中國(guó)香港、上海、北京設(shè)有分公司及售后服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠(chéng)信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營(yíng)理念，專注于化合物半導(dǎo)體，功率器件，傳感器，先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設(shè)備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)中國(guó)的半導(dǎo)體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力?？蔀橹袊?guó)的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝等多方面的技術(shù)支持。

主要產(chǎn)品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測(cè)試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測(cè)方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級(jí)塑封方案