一、設備總體描述：
該激光微加工設備系統(tǒng)利用MDI 原創(chuàng)的定制化激光頭，用于各種超硬材料的加工，適合加工藍寶石、氮化
鎵、碳化硅等各種半導體器件基板。
二、設備安裝及廠務要求：
1. 布局
a) 尺寸：1060mm（W）x1800mm（D）×30mm（H）
b) 重量：約2200kg
*在激光微加工系統(tǒng)中嵌入制冷機。系統(tǒng)的維護空間是必需的。詳情請參閱所附圖紙。
2. 環(huán)境要求
a) 環(huán)境溫度：在25C（+ / - 1C 在不到一個小時）*環(huán)境溫度不應突然改變。
b) 濕度：40%到60%（+ / - 2%在不到一個小時）
c) 振動：系統(tǒng)不能安裝在振動過大的地區(qū)
3. 動力條件
a) 電源：三相ac380 V + / - 10%或更少的外部變壓器
電源線長度：5.0m
b) 接地：D 型（遵守所有相關的地方法規(guī)和條例）
電纜接地要求（電阻：小于100 歐姆）
c) 真空：- 80kPa / 40L／min。
d) 壓縮空氣：0.6MPa／100L／min。
e) 管：-1.5kpa / 0.5m3/min。
日本發(fā)貨

　　上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導體事業(yè)為核心經(jīng)營內容的技術型、國際化商貿公司?？偛吭O于日本大阪，在中國香港、上海、北京設有分公司及售后服務中心。公司一貫秉持“誠信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營理念，專注于化合物半導體，功率器件，傳感器，先進封裝四大領域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導體設備廠商合作，共同致力于服務中國的半導體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術實力。可為中國的生產企業(yè)、科研機構和高校提供包括設備、材料、生產工藝等多方面的技術支持。

主要產品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴膜、測試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案