性能

黏 度：0.3 PaS

剪切強度：Mpa

工作時間：min

工作溫度：℃

保質(zhì)期：6 個月

固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要應(yīng)用：手機、FPC模組

底部填充劑(Underfill)原本是設(shè)計給覆晶晶片(Flip Chip)以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹係數(shù)遠比一般基版(PCB)材質(zhì)低很多，底部填充膠水批發(fā)價，因此在熱循環(huán)測試(Thermal cycles)中常常會有相對位移產(chǎn)生，導(dǎo)致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，後來這項技術(shù)被運用到了一些 BGA 晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。?

添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，也就是完成 SMT、Wave Solder、手焊零件，手機底部填充膠，並且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題後才會執(zhí)行，因為執(zhí)行了 underfill 之後的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。

底部填充劑添加之後還需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填劑真的固化，東莞底部填充膠，一般環(huán)氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但需要花費24小時以上的時間，根據(jù)與空氣接觸的時間而有所不同，底部填充膠批發(fā)，有些環(huán)氧樹脂的成份裡面會添加一些金屬元素的添加劑，選用的時候必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時的表面阻抗，否則有機會產(chǎn)生漏電流(current leakage)問題。 添加底部填充劑時一般只會在晶片的相鄰兩邊進行Ｌ型的路徑填加環(huán)氧樹脂

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業(yè)。公司結(jié)合日本及臺灣先進技術(shù)，主要生產(chǎn)和銷售環(huán)氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產(chǎn)品以及導(dǎo)熱膏，三防漆其它相關(guān)化工輔助材料。公司與國內(nèi)著名院校進行廣泛技術(shù)交流和合作，不斷創(chuàng)新，為公司推陳出新提供了有力的技術(shù)保障。經(jīng)過多年不懈努力鉆研，成功研發(fā)觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產(chǎn)品成熟、品質(zhì)穩(wěn)定，達到世界同類產(chǎn)品的技術(shù)水平，并得到韓國和日本等著名企業(yè)對我們產(chǎn)品的認可。公司自成立以來堅持以＂質(zhì)量鑄就品牌，服務(wù)滿足客戶＂的宗旨，從而得以從同行業(yè)中迅速崛起，公司將進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，完善配套服務(wù)，發(fā)掘自身潛力吸納各類人才不斷創(chuàng)新發(fā)展,更進一步為客戶節(jié)約成本。公司竭誠為綠色電子工業(yè)提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導(dǎo)、洽談業(yè)務(wù)。