品牌：日本ENGIS　株式會(huì)社
設(shè)備名稱：手動(dòng)貼蠟機(jī)，研磨機(jī)（含開槽機(jī)），拋光機(jī)
技術(shù)參數(shù)：
3.1設(shè)備總體描述：該生產(chǎn)線主要用于2-4inch　InP　晶圓的背面減薄。
手動(dòng)上蠟機(jī)：將InP　晶圓正面粘貼在高平坦度陶瓷盤上，用于后段單面研磨及拋光。
研磨機(jī)：用來初步減薄InP　晶圓背面，盡量減少背面損傷層。
＠開槽機(jī)：用于開研磨盤溝槽，保證研磨品質(zhì)穩(wěn)定。
拋光機(jī)：將研磨后的InP　晶圓進(jìn)行拋光，消除背面損傷層。
3.2設(shè)備規(guī)格及其型號(hào)：
手動(dòng)貼蠟機(jī)：
設(shè)備的設(shè)計(jì)理念及特征
將陶瓷盤加熱，在陶瓷盤上均勻涂上固體蠟，將InP　晶圓均勻粘貼在陶瓷盤上。
并將上部的沖壓頭靠氣缸壓力來壓著粘有晶片的陶瓷盤，讓InP　晶圓牢固粘貼在陶瓷盤上。
主要規(guī)格：
設(shè)備型號(hào)EBM-200-1AL-TC
粘貼壓力MAX　100kgf　at　0.25MPa　Silicon　Pad
粘貼尺寸MAX　OD　200mm
腔U/D　氣缸Pneumatic　ram　OD63　Stoke：170mm
腔真空真空發(fā)生器
冷卻不銹鋼水管套
時(shí)間控制真空和壓力
尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H）
重量約100kg
特點(diǎn)：
水冷系統(tǒng)用專用冷水機(jī)控制水溫
時(shí)間控制系統(tǒng)采用電動(dòng)氣閥
真空腔用真空發(fā)生泵
硅膠加壓PAD　晶圓TTV，BOW，WARP　穩(wěn)定性高
設(shè)備要求：
真空0.6　MPa
選配：
1，冷水機(jī)；2，加熱臺(tái)EC-1200N；3，ENGIS　固體蠟；4，陶瓷盤
單面研磨設(shè)備：
設(shè)備的設(shè)計(jì)理念及特征
搭載開槽裝置的超高精密研磨設(shè)備EJW-400IFN　是采用高剛性機(jī)體和獨(dú)自開發(fā)的水冷式主
軸，經(jīng)常保持一定的定盤溫度，并且可以在超低震動(dòng)狀態(tài)下高精度旋轉(zhuǎn)。另外，由于采用
高精度的開槽裝置，設(shè)備可以經(jīng)常維持穩(wěn)定高精度的定盤平坦度進(jìn)行加工。
主要規(guī)格：
1-1研磨設(shè)備
設(shè)備型號(hào)EJW-400IFN
研磨盤直徑外徑φ380mm；內(nèi)徑φ140mm
定盤轉(zhuǎn)速10~350rpm　可調(diào)（軟起動(dòng)/停機(jī)）
主電機(jī)200V　1.5Kw　3相
定盤冷卻方式恒溫水循環(huán)方式
陶瓷修整輪ACR-102S　X　3組
加壓方式自重加壓
工件固定方式通過使用陶瓷修正輪用滾軸手臂固定
主軸部分高剛性水冷主軸，0-350rpm
加工時(shí)間999分59秒

單面拋光設(shè)備：
設(shè)備的設(shè)計(jì)理念及特征
本設(shè)備是搭載φ300mm（12英寸）定盤的高精度、高效率的拋光機(jī)。任何人通過配置在設(shè)
備后部的臺(tái)式定盤修正機(jī)都可以非常容易的實(shí)現(xiàn)定盤平面度數(shù)μm以內(nèi)的修正，從而實(shí)現(xiàn)
高精度拋光加工。
主要規(guī)格：
設(shè)備型號(hào)EJ-380INWS
定盤直徑外徑φ380mm×內(nèi)徑φ140mm（標(biāo)準(zhǔn)尺寸）
水冷部位密閉型冷卻水循環(huán)式（內(nèi)循環(huán)分離式）
主電機(jī)0.4Kw
定盤轉(zhuǎn)速10~150rpm　付低速開始/低速停止功能
加工軸數(shù)量2軸
修正圈外徑φ178mm×內(nèi)徑φ140mm（ACR-102S）
加壓方式自重加壓
《安全裝置》緊急停止按鈕設(shè)備正面1個(gè)φ30mm　按壓鎖定重置式
《設(shè)備概要》
尺寸705mm×750mm×680mmH*含防塵蓋高度
重量100Kg（NET）

　　上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體事業(yè)為核心經(jīng)營(yíng)內(nèi)容的技術(shù)型、國(guó)際化商貿(mào)公司。總部設(shè)于日本大阪，在中國(guó)香港、上海、北京設(shè)有分公司及售后服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠(chéng)信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營(yíng)理念，專注于化合物半導(dǎo)體，功率器件，傳感器，先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設(shè)備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)中國(guó)的半導(dǎo)體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力?？蔀橹袊?guó)的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝等多方面的技術(shù)支持。

主要產(chǎn)品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測(cè)試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測(cè)方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級(jí)塑封方案