品牌：Engis 

化合物半導(dǎo)體（GaAs/InP）背面減薄工藝設(shè)備 

應(yīng)用領(lǐng)域：GaAs，InP 

設(shè)備特點(diǎn)： 

上蠟后將陶瓷盤放入壓片機(jī)真空腔內(nèi)進(jìn)行壓片，并將Wafer不陶瓷盤間隙內(nèi)空氣排空 

真空腔內(nèi)設(shè)有硅膠墊，上片均勻性非常理想 

配合冷水機(jī)使用，縮短上片時間 

手動貼蠟機(jī)： 

設(shè)備的設(shè)計理念及特征 

將陶瓷盤加熱，在陶瓷盤上均勻涂上固體蠟，將InP　晶圓均勻粘貼在陶瓷盤上。 

并將上部的沖壓頭靠氣缸壓力來壓著粘有晶片的陶瓷盤，讓InP　晶圓牢固粘貼在陶瓷盤上。 

主要規(guī)格： 

設(shè)備型號EBM-200-1AL-TC 

粘貼壓力MAX　100kgf　at　0.25MPa　Silicon　Pad 

粘貼尺寸MAX　OD　200mm 

腔U/D　氣缸Pneumatic　ram　OD63　Stoke：170mm 

腔真空真空發(fā)生器 

冷卻不銹鋼水管套 

時間控制真空和壓力 

尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H） 

重量約100kg 

特點(diǎn)： 

水冷系統(tǒng)用專用冷水機(jī)控制水溫 

時間控制系統(tǒng)采用電動氣閥 

真空腔用真空發(fā)生泵 

硅膠加壓PAD　晶圓TTV，BOW，WARP　穩(wěn)定性高 

設(shè)備要求： 

真空0.6　MPa 

選配： 

1，冷水機(jī)；2，加熱臺EC-1200N；3，ENGIS　固體蠟；4，陶瓷盤　

　　上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體事業(yè)為核心經(jīng)營內(nèi)容的技術(shù)型、國際化商貿(mào)公司?？偛吭O(shè)于日本大阪，在中國香港、上海、北京設(shè)有分公司及售后服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營理念，專注于化合物半導(dǎo)體，功率器件，傳感器，先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設(shè)備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)中國的半導(dǎo)體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實力?？蔀橹袊纳a(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝等多方面的技術(shù)支持。

主要產(chǎn)品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案