**去膜液 WQ-2213
一、藥液說明
WQ-2213**去膜液主要用于F/Pcb線路成型制程，也中用於退除圖形電鍍、表面處理后的干膜，與傳統(tǒng)的去膜液比較有以下優(yōu)點(diǎn)：
 1》細(xì)線路去膜干凈，能有效減少夾膜及小孔去膜不凈現(xiàn)象以提高良率；  
2》去膜速度快,膜碎大小可以調(diào)配,無堵塞噴嘴, 無膜碎纏輥輪顯現(xiàn)；
 3》有銅保護(hù)劑,避免藥水對(duì)銅面或表面處理過的表面攻擊。

二、使用
  1》配比：8~12%； 
 2》溫度：50±5℃； 
  3》去膜時(shí)間:1~3min；
  4》工作壓力：1.8±0.3kg/cm2

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