回收硅片：

? ? ? ?能修正物理性能如尺寸、形狀、平整度、或一些體材料的性能；能減少不期望的表面損傷的數(shù)量；或能*表面沾污和顆粒。硅片加工的主要的步驟如表1.1的典型流程所示。硅片回收技術(shù)步驟的順序是很重要的，因?yàn)檫@些步驟的決定能使銀漿回收受到盡可能少的損傷并且可以減少硅片的沾污。

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???? 單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對(duì)材料和技術(shù)的要求也越高。單晶硅按晶體伸長(zhǎng)方法的不同，分為直拉法（CZ）、區(qū)熔法（FZ）和外延法。直拉法、區(qū)熔法伸長(zhǎng)單晶硅棒材，外延法伸長(zhǎng)單晶硅薄膜。

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