SMT紅膠對于模板的厚度和開口要求

（1） 模板厚度:0.2mm

（2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。

貼片紅膠器件的布局要求

（1） Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。

（2） 為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。

（3）元器件的特征方向應一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應該垂直于傳輸方向、集成電路的第（一）腳等。

固化時間...首先我們要考慮紅膠各物質中的熔點和最0高溫度，貼片紅膠使用方法，還有回流焊的鏈速，這三點是最0重要的，它能決定工廠的產能和時間，貼片紅膠使用說明，很多加工廠需要的是產能和最快的時間，怎么去除貼片紅膠，這樣能降低產品的成本，但是萬萬沒想到的是紅膠的固化時間和固化溫度不能成正比，貼片紅膠，也就是說紅膠的固化溫度越高，固化時間越短，是不能成正比，而是紅膠的固化時間是有一定的值（一般在180秒~300秒之間），要根據(jù)PCB板的大小來決定。怎樣設置固化時間，請來電索取。以上第4、5、6點是決定紅膠的掉件比率。【當能關鍵還是要看紅膠中的各種物質了---也就是紅膠的配方】。

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業(yè)研發(fā)和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業(yè)。公司結合日本及臺灣先進技術，主要生產和銷售環(huán)氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內著名院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創(chuàng)新，為公司推陳出新提供了有力的技術保障。經過多年不懈努力鉆研，成功研發(fā)觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩(wěn)定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等著名企業(yè)對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從同行業(yè)中迅速崛起，公司將進一步優(yōu)化產品結構，完善配套服務，發(fā)掘自身潛力吸納各類人才不斷創(chuàng)新發(fā)展,更進一步為客戶節(jié)約成本。公司竭誠為綠色電子工業(yè)提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業(yè)務。