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    安卓android智能終端生產(chǎn)商/智能終端
    智能終端體系結(jié)構(gòu)
    一般而言,智能終端是一類嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備,因此其體系結(jié)構(gòu)框架與嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)是一致的;同時,智能終端作為嵌入式系統(tǒng)的一個應(yīng)用方向,其應(yīng)用場景設(shè)定較為明確,因此,其體系結(jié)構(gòu)比普通嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加明確,粒度更細(xì),且擁有一些自身的特點。
    智能終端體系結(jié)構(gòu)分為硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)
    
    
    
    我們知道,計算機(jī)軟件結(jié)構(gòu)分為系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件。在智能終端的軟件結(jié)構(gòu)中,系統(tǒng)軟件主要是操作系統(tǒng)和中間件。操作系統(tǒng)的功能是管理智能終端的所有資源(包括硬件和軟件),同時也是智能終端系統(tǒng)的內(nèi)核與基石。操作系統(tǒng)是一個龐大的管理控制程序,大致包括5個方面的管理功能:進(jìn)程與處理機(jī)管理、作業(yè)管理、存儲管理、設(shè)備管理、文件管理。常見的智能終端操作系統(tǒng)有Linux,Windows CE,Symbian OS,iPhone OS等。中間件一般包括函數(shù)庫和虛擬機(jī),使得上層的應(yīng)用程序在一定程度上與下層的硬件和操作系統(tǒng)無關(guān)。應(yīng)用軟件則提供供用戶直接使用的功能,滿足用戶需求。 從提供功能的層次來看,可以這么理解,操作系統(tǒng)提供底層API,中間件提供高層API,而應(yīng)用程序提供與用戶交互的接口。在某些軟件結(jié)構(gòu)中,應(yīng)用程序可以跳過中間件,而直接調(diào)用部分底層API來使用操作系統(tǒng)提供的底層服務(wù)。 以Google主導(dǎo)的Android智能終端軟件平臺為例,在操作系統(tǒng)層次上為Linux。在中間件層次上,還可以細(xì)分為兩層,下層為函數(shù)庫和Dalvik虛擬機(jī),上層為應(yīng)用程序框架,通過該框架,可以使某個應(yīng)用發(fā)布的服務(wù)能為其它應(yīng)用所使用。最上層的應(yīng)用程序使用下層提供的服務(wù),來最終的為用戶提供應(yīng)用功能。
    智能終端硬件系統(tǒng)
    智能終端硬件系統(tǒng)組成,抽象來說,以主處理器內(nèi)核為核心,將智能終端硬件系統(tǒng)分為3個層次來進(jìn)行描述,分別是主處理器內(nèi)核,SoC級設(shè)備,板級設(shè)備。主處理器內(nèi)核與SoC級設(shè)備使用片內(nèi)總線互連,板級設(shè)備則一般通過SoC級設(shè)備與系統(tǒng)連接。
    CPU和內(nèi)部總線構(gòu)成了一個一般的計算機(jī)處理器內(nèi)核,提供核心的運算和控制功能??紤]到系統(tǒng)的成本和可靠性,一般而言會把一些常用的設(shè)備和處理器內(nèi)核集成在一個芯片上,例如Flash控制器,Mobile DDR控制器,UART控制器,存儲卡控制器,LCD控制器等等。板級設(shè)備一般通過通信接口與主CPU連接,通常是一些功能獨立的處理單元(如移動通信處理單元,GPS接收器)或者交互設(shè)備(如LCD顯示屏,鍵盤等)。
    板級設(shè)備是不與處理器內(nèi)核在同一芯片上的其它設(shè)備。稱其為板級設(shè)備,主要是從與主處理器內(nèi)核關(guān)系的角度出發(fā)的,從架構(gòu)上看,其本身可能也是一個完整的計算機(jī)系統(tǒng),例如GPS接收器里也集成了ARM內(nèi)核來通過接收的衛(wèi)星信號計算當(dāng)前的位置。板級設(shè)備通常使用數(shù)據(jù)接口與主處理器連接,例如,GPS接收器一般使用UART接口與主處理器交換數(shù)據(jù)。 板級設(shè)備非常豐富,主要有以下幾類:存儲類 如內(nèi)存芯片、Flash芯片等 ;移動通信處理部分 ; 移動通信處理部分主要提供移動通信的支持,包括基帶處理芯片和射頻芯片。基帶處理芯片用來合成即將的發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼。基帶處理芯片一般是微處理器 數(shù)字信號處理器的結(jié)構(gòu),使用UART接口與主處理器相連接。射頻芯片則負(fù)責(zé)發(fā)送和接受基帶信號。 ? 通信接口類 如藍(lán)牙控制器,紅外控制器,WiFi網(wǎng)卡等。 ? 交互類 ; 如揚聲器,麥克風(fēng),鍵盤,LCD顯示屏等。 ? 傳感器類; 如攝像頭,加速度傳感器,GPS等。
    智能終端處理器及其技術(shù)特點
    智能終端處理器是智能終端的核心器件之一,其功能和效率對整個系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構(gòu)中,智能終端處理器相當(dāng)于內(nèi)核和SoC設(shè)備的集合,一般對外以單個SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對處理器的基本要求主要有以下三點:
    (1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速,新應(yīng)用層出不窮,不少應(yīng)用都要求智能終端有較高的性能,因此,要求智能終端處理器具有較高的性能,才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗。
    (2) 高集成度 智能終端對尺寸非常敏感,因此,要求處理器具有較高的集成度,能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個終端尺寸得到控制, 還能降低設(shè)計的復(fù)雜程度,提高系統(tǒng)的可靠性。
    (3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電,系統(tǒng)功耗非常敏感。因此,要求處理器有較低的功耗。 以上三點有的是相輔相成的,例如,高集成度往往意味著高性能;而有的則是相互矛盾的,例如,性能的提高往往會造成功耗的增加。這就要求設(shè)計人員根據(jù)應(yīng)用場景考慮三者的相互關(guān)系進(jìn)行合理設(shè)計,使其達(dá)到平衡。
    
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