清遠優(yōu)質的電路板品牌哪家好?通為信電路科技-pcb線路板的未來將無孔不入,每個行業(yè)都會看到pcb線路板的身影,我們不僅僅要說一句”只要有電的地方就會出現pcb”。通為信電路科技咨詢熱線:
鋁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術;減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產品耐熱和物理性能;減少生產成本和勞力。
PCB鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板PCB鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產品的體積尺寸越來越小,功率密度越來越大,解決散熱的問題已經被提到了一個新的高度,這是對電子工業(yè)設計的一個巨大的挑戰(zhàn)。PCB鋁基板的出現無疑是解決這個問題的有效手段之一。
.電路板原理—結構
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
深圳市通為信電路科技有限公司成立于2004年,是一家專業(yè)生產高精密單面、雙面、多層線路板和鋁基板的高新技術企業(yè)。
經過多年來的努力,現已達到月產能12000平方米的雙面、多層線路板;能在2.5mm標準網格交點中兩焊盤之間布設三根導線,達到線寬、線距為0.1mm,PTH能達到孔徑為0.2mm,自主完成表面涂覆鍍鎳、電金及熱風整平高、低通斷測試。主要覆蓋:數碼、安防、通訊、自動儀器儀表和電腦外圍產品等。
PCB電路板制造工藝是怎樣的?
a. 利用CAM軟件檢查客戶的GERBER文件是否有問題,是否符合本廠工藝,并核對D-CODE
b. 在照相室內通過光繪機(Plotter)制備,原理基本同打印機。可以對原圖進行縮放,可選擇轉正相(片)或負相(片)的底片。以雙面板為例,需制備的菲林一般有COMP TXTE、COMP MASK、COMP、DRILL、SOLDER、SOLDER MASK、SOLDER TXET等若干層。對于銅箔層,同樣用光聚合型(負性)感光膜時,負相底片適合于用印制-蝕刻工藝,而正片則適用于印制-電鍍-蝕刻工藝。
c. 準備PCB加工過程所用到的各種程式,如拼版圖、鉆孔程式、作業(yè)指示等;以及要用到的各種模具、網版, 如測試治具、成形模具、綠油網版、絲印網版等,都需要在PCB加工前或與PCB加工同步進行。
d. 雙面板的加工流程主要有:下料→鉆孔→孔金屬化→圖形轉移→線路電鍍→脫膜→蝕刻→脫鉛/錫→阻焊 油墨→熱風整平→字符→外形(沖/銑)→測試檢查等。
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