無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產(chǎn)品

錫鉍無鉛錫膏熔點138攝氏度是針對于耐熱溫度相對較低的基材而設計的一款無鉛環(huán)保焊錫膏。。
▼ 產(chǎn)品特點

01：合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強度低是 低溫無鉛錫膏的缺陷
 02：焊后殘留物較少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
03：潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，較有效地保證粘貼品質(zhì)
 04：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化較小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
05：較高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
06： 摻入較新的脫膜技術，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點飽滿、均勻，有爬升特性
08：可用于通孔滾軸涂布工藝。
09：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

▼ 使用說明

使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用，錫膏應在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月。

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