Akrometrix平面度測(cè)量?jī)xAXP 平整度測(cè)試加熱翹曲測(cè)量

衡鵬供應(yīng)

比Akrometrix更具自動(dòng)化的cores平整度測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)
測(cè)量無(wú)需前處理
不需要給測(cè)量面涂噴劑或其他前處理,省時(shí)省力,避免因前處理產(chǎn)生的數(shù)據(jù)差異	 
高標(biāo)準(zhǔn)的報(bào)告
用3D整面快速連續(xù)測(cè)量替代點(diǎn)與部分測(cè)量,結(jié)合溫度變化,記錄成4D影像,作動(dòng)靜態(tài)報(bào)告
模擬回流焊
利用與實(shí)際回流環(huán)境相近的雙向熱風(fēng)對(duì)流加熱方式,同時(shí)輻射加熱，重現(xiàn)真實(shí)的回流環(huán)境,
3D + 溫度 = 4D	
運(yùn)用3D技術(shù)+溫度技術(shù),測(cè)量、觀察樣品加熱時(shí)的形狀變化,并制作成4D
快速獲取測(cè)量結(jié)果
不需要前處理,從加熱到輸出報(bào)告的全過(guò)程都能參數(shù)化管理，實(shí)時(shí)自動(dòng)化，使測(cè)試變得更簡(jiǎn)單

Akrometrix的thermoiré American Express是一個(gè)模塊化的計(jì)量解決方案，利用陰影莫爾é測(cè)量技術(shù)，Akrometrix結(jié)合自動(dòng)相位步進(jìn)，表征出平面位移的樣品達(dá)400毫米x 400毫米。隨著時(shí)間的thermoir溫度的分析能力，éAXP捕獲完整的樣本的歷史行為的用戶定義的熱分布在。
é陰影莫爾測(cè)量和動(dòng)態(tài)相結(jié)合的溫度測(cè)量是專利thermoiré平臺(tái)的基礎(chǔ)。動(dòng)態(tài)分析是最有效的方法來(lái)分析由現(xiàn)實(shí)世界的過(guò)程和操作環(huán)境引起的機(jī)械行為。使用thermoiréAXP，工程師可以更好地了解材料之間的相互作用，封裝，基板和完整的assemblies.axp
的thermoiré AXP是一個(gè)可擴(kuò)展的模塊化Akrometrix計(jì)量平臺(tái)：
由軟件驅(qū)動(dòng)Akrometrix工作室
高達(dá)400毫米×400毫米最大樣本大小
在不到2秒的時(shí)間內(nèi)采集140萬(wàn)個(gè)位移數(shù)據(jù)點(diǎn)
提高溫度均勻，對(duì)流加熱和冷卻cre6模塊
小外形樣品樣品的高分辨率測(cè)量
XYZ軸應(yīng)變和熱膨脹系數(shù)的計(jì)算，通過(guò)DIC
提高實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)力與先進(jìn)的，動(dòng)力冷卻
支持可靠性測(cè)試從- 50°C至150°C +和回流焊模擬到280°C +，通過(guò)CM
提高吞吐量的多部件測(cè)試

Akrometrix的thermoiré AXP可以用于各種實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間的應(yīng)用：
故障/缺陷分析
質(zhì)量保證/質(zhì)量控制
高容量測(cè)試出部分跟蹤技術(shù)
通過(guò)/失敗的決定與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了實(shí)時(shí)分析軟件
通過(guò)接口分析軟件的連接接口之間的形狀匹配
材料與設(shè)計(jì)選擇
局部特征和使用DFP臺(tái)階高度的表征
有限元模型的驗(yàn)證
的thermoiréAXP可選模塊提供了先進(jìn)的測(cè)量、處理和吞吐能力：
數(shù)字圖像相關(guān)（DIC）2模塊
對(duì)流回流仿真（cre6）模塊
數(shù)字條紋投影（DFP）模塊
對(duì)流模塊（厘米）
coolboost模塊


Akrometrix平面度測(cè)量?jī)xAXP 相關(guān)產(chǎn)品
CORES 平面度測(cè)量/平整度測(cè)試/加熱翹曲測(cè)量 
core9012a/core9031a/core9032a/core9037a/core9038a/core9045a/core9046a/core9050b/core9055a/core9060a/core9070a/core9100a
Akrometrix平面度測(cè)量/平整度測(cè)試/加熱翹曲測(cè)量
AXP-300x233/Convective-Module-Tower/CRE6 Module/CXP/DFP Module/DIC 2.0 Module/Digital Fringe Projection/Digital Image Correlation/Akrometrix Interface Analysis/Akrometrix Part Tracking/PS200S/PS600S/Real Time Analysis/Akrometrix Shadow Moiré/Akrometrix Studio Platform



Thermal Warpage and Strain Measurement Tool

The TherMoiré AXP is a modular metrology solution that utilizes the shadow moiré measurement technique, combined with automated phase-stepping, to characterize out-of-plane displacement for samples up to 400 mm x 400 mm. With time-temperature profiling capability, the TherMoiré AXP captures a complete history of a sample’s behavior during a user-defined thermal profile.

The combination of shadow moiré measurement and dynamic temperature profiling is the foundation of the patented TherMoiré platform. Dynamic profiling is the most effective approach to analyze mechanical behavior induced by real-world processes and operating environments. Using the TherMoiré AXP, engineers can gain a better understanding of the interactions between materials, packages, substrates and complete assemblies.AXP

The TherMoiré AXP is an expandable modular metrology platform:

Powered by Akrometrix Studio Software
Up to 400 mm x 400 mm maximum sample size
Acquisition of 1.4 million displacement data points in less than 2 seconds
Enhanced temperature uniformity, convective heating and cooling with CRE6 Module
High resolution measurement of small form factor samples
XYZ axis strain and CTE calculation, via DIC
Increased lab productivity with advanced, powered cooling
Support for reliability testing from -50°C to 150°C+ and reflow simulation to 280°C+, via CM
Multiple part testing for increased throughput
The TherMoiré AXP can be used for a variety of laboratory and production floor applications:

Failure/defect analysis
Quality assurance/quality control
High Volume Testing complimented by Part Tracking technology
Pass/Fail decisions versus industry standards, streamlined by Real Time Analysis software
Shape matching between attaching interfaces via Interface Analysis Software
Material and Design Choices
Characterization of Local Features and Step Height using DFP
FEA Model Validation
The TherMoiré AXP Optional Modules provide advanced measurement, processing and throughput capability:

Digital Image Correlation (DIC) 2.0 Module
Convection Reflow Emulation (CRE6) Module
Digital Fringe Projection (DFP) Module
Convective Module (CM)
CoolBoost Module

    上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司成立于1999年11月，總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外高端制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、先進(jìn)生產(chǎn)材料，服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國(guó)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽(yáng)能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場(chǎng)中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來(lái)，隨著市場(chǎng)的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國(guó)大陸以及港臺(tái)市場(chǎng)，并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢(shì)，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為引領(lǐng)中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的知名企業(yè)。