為晶片切割之承載加工設(shè)計(jì)，切割時(shí)能以超 強(qiáng)的粘著力黏住晶片，不脫落、不分散；照射適量紫外線就能瞬間降低粘性，從而可輕松撿拾晶片、無(wú)殘膠、無(wú)污染

蘇州和昌電子材料有限公司以行銷、創(chuàng)新作為企業(yè)的經(jīng)營(yíng)理念，始終堅(jiān)持創(chuàng)造并保有客戶是公司運(yùn)營(yíng)的唯一宗旨。我們的所有服務(wù)源于客戶的需求，終于客戶的滿意。秉承綠色環(huán)保發(fā)展觀念，積極承擔(dān)企業(yè)社會(huì)責(zé)任。重視人才的培養(yǎng)，追求技術(shù)、工藝的精益求精，不斷學(xué)習(xí)、吸收行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)。我們的愿景：攜手新老客戶相伴前進(jìn)、共享雙贏。