軟件集成電路產(chǎn)業(yè)政策即將上報(bào):

8日從工了解到，聯(lián)合制定的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)完成，并將在近期上報(bào)。

　　2000年發(fā)布實(shí)施18號(hào)文件《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，導(dǎo)致了上述兩大產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。但該文件的優(yōu)惠政策即將到期，市場(chǎng)一直期盼夠有后續(xù)政策出臺(tái)。

　　目前，新政策已經(jīng)完成了部委間征求意見(jiàn)工作。新政策除了保持延續(xù)性外，還兼顧到未來(lái)多年中國(guó)軟件與集成電路行業(yè)的整體發(fā)展策略。

　人士表示，原有政策體現(xiàn)在單一企業(yè)上，仍然只享受很少的返稅，很難發(fā)揮真正效果。新政策將側(cè)重發(fā)揮財(cái)政資金對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和促進(jìn)作用，提升技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展能力。

　　另外，新政策將側(cè)重加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，“杭州”銑刀，并且將可享受優(yōu)惠的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸，相關(guān)材料、裝備、儀器和儀表等也將納入其中。

3.退藕電容配置

? ?PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：

? ?(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

? ?(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的鉭電容。

? ?(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

? ?(4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

? ?(5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

? ?(6) CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。

PCB變形的原因及改善之一：

電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？

? ?1、PCB線路板變形的危害

? ?在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。

? ?在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最？變形量為0.75%，沒(méi)有表面貼裝的PCB板允許的最？變形量為1.5%。實(shí)際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯(lián)廠家對(duì)變形量的要求更加嚴(yán)格，如我公司有多個(gè)客戶要求允許的最？變形量為0.5%，甚至有個(gè)別客戶要求0.3%。

? ?PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一。

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