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    RASEM 圖 、3毫米銑刀雕刻機轉(zhuǎn)速、銑刀

  • 作者:瑞盛(東莞)技術(shù)有限公司 2017-10-15 11:38 1820
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    國際巨頭強化代工業(yè)務(wù) 大陸IC制造形勢嚴峻:


    眾所周知,中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模,3刃立銑刀,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,銑刀,中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務(wù)量,未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。

      在半導體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動下,全球半導體代工行業(yè)的增長速度已經(jīng)明顯高于整體半導體業(yè)的增長速度。在此情況下,幾家國際半導體制造大廠紛紛加強其代工業(yè)務(wù)。以三星電子為例,其在存儲器居首的情況下積極擴充代工和SoC業(yè)務(wù),并預計2012年其非存儲器類的營收可達到40億美元;另一家韓國半導體企業(yè)海力士也步我國臺灣地區(qū)存儲器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工;就連IDM老大英特爾也小試代工,3t槽銑刀,開展22nm制程的服務(wù)。

      眾所周知,中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務(wù)量,未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。



    ?1.3 專用線路

    ? ?只要通過對供電線路的簡單清理就可以取得一定的干擾抑制效果。如在三相供電線路中認定一相作為干擾敏感設(shè)備的供電電源;以另一相作為外部設(shè)備的供電電源;再以一相作為常用測試儀器或其他輔助設(shè)備的供電電源。這樣的處理可避免設(shè)備間的一些相互干擾,也有利于三相平衡。值得一提的是在現(xiàn)代電子設(shè)備系統(tǒng)中,由于配電線路中非線性負載的使用,造成線路中諧波電流的存在,而零序分量諧波在中線里不能相互抵消,反而是疊加,因此過于纖細的中線會造成線路阻抗的增加,干擾也將增加。同時過細的中線還會造成中線過熱。


    電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向:之一


    電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,電路板廠家只有在認識到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上,積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識,以下是對PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點看法:

    ? ?1、開發(fā)組件埋嵌技術(shù)

    ? ?組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,3毫米銑刀雕刻機轉(zhuǎn)速,在PCB的內(nèi)層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能'組件埋嵌PCB'已開始量產(chǎn)化,但要發(fā)展電路板廠家必須先解決模擬設(shè)計方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證也是當務(wù)之急。PCB廠要在包括設(shè)計、設(shè)備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。



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