塑封模具 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
? ? ? ?塑封模具又稱為半導(dǎo)體集成電路電子塑料封裝模具,玩具塑膠模具,用于成型集成電子元器件,模具屬固定加料腔式熱固性塑料傳遞模,塑膠模具,具有腔位多,精度高,壽命長等特點(diǎn),是半導(dǎo)體集成電路后工序封裝必備關(guān)鍵工藝裝備之一。它不僅對IC芯片起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能,而且對整個芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保證作用。塑封模一般包括上模、下模和附件三大部分。根據(jù)組成模具不同結(jié)構(gòu)的功能來劃分,它主要 由澆注系統(tǒng)、成型系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、頂出系統(tǒng)、復(fù)位系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、上料系統(tǒng) 、預(yù)熱系統(tǒng)、定位系統(tǒng)和支撐系統(tǒng)等組成。?
? ? ? ?注射—拉伸—吹塑成型屬兩軸拉伸吹塑成型,通過拉伸,使大分子沿兩軸拉伸方向定向,提高塑料制品兩軸拉伸方向的機(jī)械性能。成型過程包括注射制品胚件、胚件加熱、沿長度方向拉伸同時吹塑成型。模具包括注射模具和拉伸吹塑模具。 ?
三﹑試模前務(wù)必完成下列之確認(rèn)﹕ A.確認(rèn)模具完成所有模具結(jié)構(gòu)。 B.確認(rèn)水路﹑進(jìn)點(diǎn)﹑料溝&頂出順暢。 C.確認(rèn)合模﹐絕不能有任何毛邊產(chǎn)生。 D.試模程序﹕ 1.注意事項(xiàng)﹕
a. 成型條件﹐模具結(jié)構(gòu)需均同。 b. 材料需同﹐才作比較。 c.需依試模條件表填寫。 2.試模目的﹕
a.試模具之結(jié)構(gòu)﹑水路﹑料道&頂出動作...等是否正常。 b.成品進(jìn)料是否平均。
c.成品達(dá)到應(yīng)有之凈重﹐且不能有任何毛邊﹐縮水等不良的情形。 d.成品與成品圖的尺寸是否一樣。 e.依模具的缺失﹐進(jìn)行修改。
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