多層電路板制造、PCB工控主板、八層線路板加工、PCB深圳廠家

  PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程 
　　PCB制作過程,大約可分為以下四步:
　　PCB制作第一步膠片制版
1．繪制底圖
　　大多數(shù)的底圖是由設(shè)計者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。
2．照相制版
　　用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。
　　PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。
　　曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。
PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移
　　把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。
1．絲網(wǎng)漏印
　　絲網(wǎng)漏印與油印機類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動、半自動或自動絲印機實現(xiàn)。手動絲網(wǎng)漏印的步驟為：
　　1)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi)。
　　2)用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。
　　3)然后烘干、修版。
PCB制作第三步光學(xué)方法
(1)直接感光法
　　其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行修補。(PCB資源網(wǎng) 
(2)光敏干膜法
　　工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。
(3)化學(xué)蝕刻
　　它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等
PCB制作第四步過孔與銅箔處理 
1．金屬化孔
　　金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。
 
實際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。
　　金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所占面積，提高密度。
2．金屬涂覆
　　為了提高PCB印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。
PCB制作第五步助焊與阻焊處理
　　PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。

PCB大量生產(chǎn)時大多采用以上方式制作，但如果少量的樣品制作，大可不必用傳統(tǒng)的量產(chǎn)流程，目前樣品制作方式很多，比如可以采用油漆描板、刀刻、不干膠粘貼、熱轉(zhuǎn)印等，但隨著線路板的設(shè)計越來越復(fù)雜，這些快速制板方法逐漸達不到我們的要求，隨著中國線路板行業(yè)的快速發(fā)展，德國LPKF把發(fā)展的眼光投向中國市場，于2000年冬在中國天津成立分公司，把30年的快速制作電路板的經(jīng)驗因此得以引入中國。到目前為止此項技術(shù)已在全國各地的研發(fā)機構(gòu)、科研所、高等院校等得以廣泛使用。具體制作流程如下：
1、鉆孔
用專業(yè)制作樣品的刻板機在基板上鉆孔。
2、孔金屬化
為了減少環(huán)境的污染，用碳黑藥液代替?zhèn)鹘y(tǒng)用的化學(xué)沉銅，整個孔金屬化流程只需要3步即可完成，大大縮短了加工流程。
3、機械銑制線路
用刻板機銑制線路，不需用傳統(tǒng)流程中的影像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍及蝕刻等，直接用機械刻線，一步即可完成。
4、成型
仍用刻板機銑切電路外型。
5、阻焊及字符
用簡易滾涂法涂上油墨后半固化、曝光及全固化，專業(yè)設(shè)備，體積小、易操作。
6、SMT
用簡易的半自動設(shè)備，搭配刻板機制作的高聚物膜作焊膏漏印，輕松完成貼片作業(yè)。

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