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隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印刷電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(適應高密度封裝和高速化需求)。

以前的電子產品生產商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯系貼片廠家，進行加工，過程十分麻煩，耗費的成本也不少?，F如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產廠家在生產PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產效率。而PCBA廠家就能實現這兩種快捷有效的加工方式。

PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產品生產商在選擇PCBA加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。

PCB線路板制造中選擇性波焊的使用條件

真沒想不到，到現在還有許多的PCB線路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經被放進了博物館了呢！不過現在走的大部分都是選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整面板子泡到錫爐中的制程了。

所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中，然后將需要波峰焊接的零件露出來沾錫而已，其他的零件則用載具包覆保護起來，這有點像是在游泳池中套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不會沾到水，換成錫爐，被載具包覆的地方自然就不會沾到錫，也就不會有重新融錫或掉件的問題。

但并不是所有的板子都可以使用選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)的制程，想要使用它還是有一些設計上的限制，最主要的條件是這些被選擇出來做波峰焊接的零件必須與其他不需要波峰焊接的零件有一定的距離，這樣才可以制作出過錫爐載具。

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FPC柔性線路板設計中的常見問題

焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

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字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

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深圳市雅鑫達電子有限公司就是這樣一家專業(yè)的PCBA一站式服務商，提供PCB、SMT加工一站式服務。擁有十年的PCBA加工經驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務，為客戶省去麻煩，降低成本，帶來更優(yōu)質產品。