特性應(yīng)用：
TIF?600G系列導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。 

產(chǎn)品特性: 
》良好的熱傳導(dǎo)率: 6.2W/mK 
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑 
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境 
》可提供多種厚度選擇 

產(chǎn)品應(yīng)用: 
》散熱器底部或框架 
》LED液晶顯示屏背光管 
》LED電視 LED燈具 
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 
》RDRAM內(nèi)存模塊 
》微型熱管散熱器 
》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置 
》通訊硬件 
》便攜式電子裝置 
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

兆科電子材料科技有限公司是集研發(fā)與生產(chǎn)于一體的高新科術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，公司具備領(lǐng)先的導(dǎo)熱密封材料生產(chǎn)加工技術(shù)，擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)化的工藝流程，專為一些在使用時(shí)因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供了解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場(chǎng)對(duì)筆記型電腦，高性能的CPU，芯片，手提式電子設(shè)備，電力轉(zhuǎn)換設(shè)備及發(fā)射站等對(duì)散熱的要求日益增長(zhǎng)。我們以提供具有電絕緣，較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認(rèn)證的導(dǎo)熱產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。導(dǎo)熱密封墊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于世界不同工業(yè)中最大規(guī)模的OEMs，其中包括汽車(chē)工業(yè)，計(jì)算機(jī)工業(yè)，電源供應(yīng)器，圖像加速器芯片，倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱密封墊，導(dǎo)熱塑料，導(dǎo)熱相變化材料和導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、超高導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱膏等。

我們已獲得ISO9001/ISO14001/QC080000/TS16949等質(zhì)量管理體系認(rèn)證， 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)， 同時(shí)我們致力于提供一流質(zhì)量的產(chǎn)品， 專業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆?wù)來(lái)使得所有合作伙伴產(chǎn)品增值共達(dá)雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念， 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的，與時(shí)俱進(jìn)、努力創(chuàng)新，我們的目標(biāo)是讓兆科成為一流的電子材料生產(chǎn)加工廠商。