氮化硅陶瓷精密打孔,氮化硅陶瓷激光打孔,氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷精密切割,氮化硅陶瓷激光切割
氮化硅陶瓷，是一種燒結時不收縮的無機材料陶瓷。其強度很高，尤其是熱壓氮化硅，是世界上最堅硬的物質之一。
氮化硅陶瓷因具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨性能和獨特的電性能，而被應用于機械工程、通訊、電子、汽車、能源、化工生物等領域。
      適用材料：氮化硅陶瓷精密打孔,氮化硅陶瓷激光打孔,氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷精密切割,氮化硅陶瓷激光切割
厚度：2mm以內  精度：士0.02mm
       華諾激光（于經理 ）是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁激光精密切割打孔 氧化鋁激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化鈹激光精密切割打孔 氧化鋯激光精密切割打孔。
激光精密光纖切割機
設備特點:
XY軸采用進口直線電機驅動
Z軸采用進口伺服電機驅動
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用進口光纖激光器、切割頭
光纖傳輸光纖激光,光路密封、穩(wěn)定
應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割
以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割；眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設備切割。
可選配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)
陶瓷激光切割機
設備特點:
大理石機床底座,一體封閉式結構
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用固定光路設計,穩(wěn)定性高
采用高品質進口光纖激光器、CO2激光器
應用范圍:
主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈?、劃線、打孔等。
配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)
系統(tǒng)參數(shù)
X軸:300mm
Y軸:300mm
Z軸:100mm
精度：
X/Y軸定位精度：±0.003mm
XY軸重復定位精度：±0.001mm
Z軸定位精度：±0.02mm
Z軸重復定位精度：±0.01mm
      公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
聯(lián)系人：于經理
電話 ：
地址：天津濱海高新區(qū)華苑產業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號3幢一層。

    天津華諾普銳斯科技有限公司是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
    公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域。
    公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
    為了向國內外廣大客戶提供最優(yōu)質的激光設備和技術保障服務，公司所涉及的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證、后期的規(guī)?；慨a業(yè)務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。