陶瓷材料雖然有許多優(yōu)越的特性,如高溫力學(xué)性能、抗化學(xué)侵蝕性能、電絕緣體、較高的硬度和耐磨性等,但由于其結(jié)構(gòu)決定了陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力,容易產(chǎn)生缺陷,存在裂紋,且易導(dǎo)致高度的應(yīng)力集中,因而決定了陶瓷材料脆性的本質(zhì)。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(簡(jiǎn)稱復(fù)合陶瓷,ZTA),質(zhì)白、耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好。氧化鋁硬度大、氧化鋯韌性好, 兩種材料形成了高強(qiáng)度、高韌性的優(yōu)異復(fù)合體,用途更加廣泛。在常溫下具有更高的抗折強(qiáng)度和斷裂韌性, 因而氧化鋯增韌陶瓷具有出色的耐磨性能。 可根據(jù)用戶的實(shí)際使用要求,調(diào)整兩種材料的具體比例。 氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷性能優(yōu)于99氧化鋁陶瓷,價(jià)格又遠(yuǎn)低于氧化鋯陶瓷;許多氧化鋁陶瓷無(wú)法勝任的場(chǎng)合, 體現(xiàn)出了比氧化鋯陶瓷更優(yōu)的性價(jià)比。廣泛應(yīng)用于在機(jī)械、電子、石油、化工、航天和紡織等行業(yè)。
富力天晟科技(武漢)有限公司擁有PCB行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備。生產(chǎn)各種陶瓷線路板??筛鶕?jù)客戶要求,生產(chǎn)各種特殊規(guī)格及工藝的陶瓷基板。憑借先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備,專業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀的質(zhì)量管理體系,一流的產(chǎn)品品質(zhì),贏得了廣大客戶的好評(píng)。
陶瓷基片的散熱性良好,絕緣及抗電強(qiáng)度高。電極與陶瓷基片的附著力高,銅電極導(dǎo)電性能優(yōu)異,可焊性良好。生產(chǎn)的凈化環(huán)境保證了產(chǎn)品用于高可靠的表面貼裝電子模塊。主營(yíng)產(chǎn)品:氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷基板、汽車用陶瓷電路板等;
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī),通訊產(chǎn)品,精密儀器、儀表,航空、航天設(shè)備等領(lǐng)域。如下:
1.高精度時(shí)鐘振蕩器、壓控振蕩器、溫補(bǔ)振蕩器陶瓷電路板。
2.致冷器陶瓷基片的金屬化。
3.表貼電感陶瓷基片的金屬化。電感磁芯電極的金屬化。
4.電力電子控制模塊高絕緣高耐壓陶瓷電路板。
5.油井井下高溫電路陶瓷電路板。
6.固態(tài)繼電器陶瓷電路板。
7.dc-dc模塊電源陶瓷電路板。
8.汽車、摩托車調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器模塊。
9.電力變送器模塊、汽車點(diǎn)火器陶瓷電路板
富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率最大可以達(dá)到10μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2。
公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營(yíng)運(yùn)管理和決策流程,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系,保證其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力,為全球客戶提供最專業(yè)、快速、及時(shí)的貼心服務(wù)。
產(chǎn)品價(jià)格:面議
發(fā)貨地址:湖北武漢包裝說(shuō)明:不限
產(chǎn)品數(shù)量:不限產(chǎn)品規(guī)格:不限
信息編號(hào):91510381公司編號(hào):14455339
相關(guān)產(chǎn)品:氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,陶瓷基板封裝
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