北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國電子科技集團（世界500強），是由電科裝備全資控股的國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，地處北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。公司承擔的“十一五”、“十二五”國家重大科技專項的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目，在半導體封測領(lǐng)域具備局部成套，整線集成的優(yōu)勢。我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應用于集成電路（IC）、半導體照明（LED）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、分立器件、太陽能等國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)。公司擁有核心發(fā)明專利40多項，保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認證。公司以“國內(nèi)卓越、世界一流”為目標，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有國際影響力的高端封裝裝備及工藝解決方案供應商。