全國同行大量高價收購IC小方片、藍膜片邊角料、帶白膜IC方片、半導(dǎo)體硅片、
藍膜晶粒、電路片、光刻片、晶圓鏡片晶圓廢料、原廠一手藍膜、ic Grade wafer。
除了硅片的機械脆性以外,回收鎂光廢晶圓,如果線鋸工藝沒有精密控制,廢晶圓,細微的裂紋和彎曲都會對產(chǎn)品良率產(chǎn)生影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。
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對于以硅片為基底的光伏電池來說,晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據(jù)了最的部分。光伏電池生產(chǎn)商可以通過在切片過程中節(jié)約硅原料來降低成本。
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藍膜晶粒、電路片、光刻片、晶圓鏡片晶圓廢料、原廠一手藍膜、ic Grade wafer。微電子技術(shù)在航空航天、國防和工業(yè)自動化中的無比威力更是眾所皆知的事實。在大型電子計算機的控制下,無人飛機可以自由地在藍天飛翔;、宇宙飛船、航天飛機可以準(zhǔn)確升空、飛行、定位,并自動向地面發(fā)回各種信息。
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