現(xiàn)在大部分工業(yè)焊接都選用無鉛錫膏，無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不可以因?yàn)榘雁U去除了而添加新的有毒或有害的物質(zhì)進(jìn)去；要確保無鉛錫膏的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題，無鉛錫膏要保證焊接效果需什么條件？下面就揭曉無鉛錫膏要保證焊接效果的條件：

　1、無鉛錫膏焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛錫膏以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

2、無鉛錫膏的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題；另外在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛錫膏焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為1500C，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

一、銅箔行業(yè)現(xiàn)況怎么樣。

標(biāo)準(zhǔn)銅箔嚴(yán)重短缺。根據(jù)覆銅板協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)月短缺3300噸左右,比我們統(tǒng)計(jì)的值略大。嚴(yán)重缺貨毋庸置疑--部分大型CCL廠無法拿到足夠的銅箔來滿足正常生產(chǎn)/擴(kuò)建需要。鋰電銅箔亦供應(yīng)不足。新能源汽車政策遲遲未落地,下游企業(yè)經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)不正常,尤其是轉(zhuǎn)產(chǎn)以適應(yīng)“高能量密度”要求,消費(fèi)提前進(jìn)入“淡季”。但消費(fèi)電子需求強(qiáng)勁,整體上仍偏供應(yīng)不足。

         深圳市中信華電子有限公司創(chuàng)立于1999年，十年來，集團(tuán)堅(jiān)持“創(chuàng)建中信華國(guó)際化品牌”為企業(yè)目標(biāo)與理想，致力于打造研發(fā)及生產(chǎn)印制電路板（PCB）的集團(tuán)化高科技企業(yè)。歷經(jīng)十多年的快速發(fā)展，如今的深圳市中信華電子有限公司已發(fā)展成為在中國(guó)大陸地區(qū)擁有深圳、惠州、江西三處生產(chǎn)基地、產(chǎn)品類型以單面、雙面、多層剛性及鋁基、銅基及陶瓷基線路板為主的大型印制電路板（PCB）的生產(chǎn)企業(yè)。 
         集團(tuán)總部設(shè)在深圳市龍崗區(qū)，12000平方米辦公區(qū)為公司研發(fā)、業(yè)務(wù)、市場(chǎng)、物流、采購(gòu)中心，三處生產(chǎn)基地總占地面積達(dá)500余畝；專業(yè)線路板管理、技術(shù)及生產(chǎn)人員2500余人；年產(chǎn)各種精密單、雙面、多層印制電路板50多萬平方米，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、照明、電腦、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表、檢測(cè)控制系統(tǒng)、航空及軍事設(shè)備等領(lǐng)域。
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