一、封裝技術(shù)：P2以上密度的LED顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈珠，LED管腳外形采

用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢(shì)必需要增加面罩以提

高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應(yīng)用需求，必須采用QFN封裝方式。

這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全

黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出

色。

　　二、焊接工藝：回流焊接溫升過(guò)快將會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不均衡，勢(shì)必造成器件在潤(rùn)濕失衡過(guò)程

中導(dǎo)致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì)造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機(jī)，鏈速

、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件

的移位，盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

　　三、箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱

體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、壓鑄鋁箱是當(dāng)下應(yīng)用廣泛的箱體類型，平整度可以達(dá)到

10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評(píng)估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線，

兩像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進(jìn)行測(cè)量計(jì)算出模組拼縫，然后選用相對(duì)厚度的金屬片

作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

　　四、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細(xì)化的畫面、視頻。但

箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對(duì)微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之

間最近器件的像素間距過(guò)大、過(guò)小會(huì)導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問(wèn)題是現(xiàn)在微間距

LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過(guò)貼3m膠帶、箱體細(xì)微調(diào)整螺母進(jìn)行

調(diào)整，以達(dá)到最佳效果。

　　五、印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路

板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)

械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

　　六、印刷技術(shù)：過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的

焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參

數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光

鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。

微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可

靠性起到重要的意義。

　　七、貼裝技術(shù)：微間距LED顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻，

勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

八、系統(tǒng)卡選擇：微間距LED顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差

異、電路設(shè)計(jì)布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過(guò)軟件的矯正可以減少

明暗線及亮度、色度不均。