工控主板是嵌入式，低功耗，耐低溫-20度、耐高溫70度，防干擾工控主板元器件：主板的元器件需要適應(yīng)寬溫環(huán)境(-20℃~60℃)，保證在惡劣環(huán)境下(壽命期內(nèi)永久開機(jī)、氣候惡劣、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等)正常工作。
　　主板元器件需要耐高溫、抗潮濕等等。高質(zhì)量的貼片式的電解、鉭、陶瓷電容工控主板的PCB(線路布局)：商用主板采用的是4層PCB設(shè)計(jì)，一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號(hào)層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間。
工業(yè)主板采用的是6層以上PCB線路板設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)是為了加強(qiáng)工控主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力，增強(qiáng)主板的穩(wěn)定性等等配置信息。
　　CPU ：工控主板一般選用的是低功耗的CPU，以便適應(yīng)工控行業(yè)惡劣的環(huán)境應(yīng)用，部分功能整合在處理器上的CPU抗電磁波干擾能力不同：對(duì)抗電磁波干擾能力要求較高，需要通過EMI、EMC等測試和認(rèn)證。
一款工控主板的優(yōu)劣，研發(fā)水平起了決定性的作用，尤其是原理設(shè)計(jì)、電路布線、編寫B(tài)IOS的技術(shù)水平是關(guān)鍵，所謂羅馬不是一天建成的，一款技術(shù)成熟的工控主板，都是由少則三五年，多則十余年經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的。資深原理設(shè)計(jì)工程師，在設(shè)計(jì)方案的選擇、電路的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件參數(shù)和廠商的選擇等方面都能體現(xiàn)其功力。一些廠商為追求成本，會(huì)從設(shè)計(jì)方面下手，如將CPU的三相供電電路改為二相，得到成本的降低，卻埋下了燒MOS管甚于燒CPU的隱患。
　　工作溫度和散熱： 工控主板可以在-20℃~60℃之間穩(wěn)定、無故障的工作，甚至某些工控主板采用特殊的寬溫設(shè)計(jì)，溫度范圍可達(dá)-20度~70度。這對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)上，必須使用全鋁制的機(jī)構(gòu)外殼和特殊的散熱設(shè)計(jì)，而且對(duì)CPU、和硬盤等發(fā)熱大戶，進(jìn)行特殊處理，保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。

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