溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振動(dòng)器（TCXO）對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手法，首要原理是經(jīng)過感應(yīng)環(huán)境溫度，將溫度信息做恰當(dāng)改換后操控晶振的輸出頻率，到達(dá)穩(wěn)定輸出頻率的效果。 　　
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。 　　
在這個(gè)研究課題上，仍然面對(duì)不少困難，具體表現(xiàn)在兩點(diǎn)上：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變起伏變小，溫度補(bǔ)償愈加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大答應(yīng)溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生改變，若不采限部分散熱降溫辦法，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率改變量操控在0.5×10-6以下。

在移動(dòng)通訊設(shè)備或其他小型電子設(shè)備中，常采用溫補(bǔ)晶振（TCXO）作為規(guī)范頻率源。這是由于溫補(bǔ)晶振具有功耗小、體積小、重量輕且開機(jī)便進(jìn)入正常作業(yè)狀況的原因。
在整機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)怎么選用溫補(bǔ)晶振呢？首要技術(shù)目標(biāo)有必要滿意整機(jī)的需要，另外有必要留意頻率穩(wěn)定度和準(zhǔn)確度。對(duì)于溫補(bǔ)晶振來說，首要是溫度頻率穩(wěn)定度，由于準(zhǔn)確度是能夠調(diào)理的，且環(huán)境溫度不一起，準(zhǔn)確度是有誤差的，但都在溫度頻率穩(wěn)定度目標(biāo)之內(nèi)。
其次，比如功耗、噪聲、波型、頻譜純度等等，選用時(shí)都在考慮之列，一般選用時(shí)以能滿意整機(jī)需要且略有余量則可。由于倘若余量過大，從技術(shù)上說當(dāng)然是好的，但從經(jīng)濟(jì)上說就不合算了。余量的巨細(xì)，要視整機(jī)而定。當(dāng)然不宜余量太多，由于晶振作業(yè)溫度的寬窄與價(jià)格也是密切相關(guān)的。

溫補(bǔ)晶振（TCXO）對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法首要有直接補(bǔ)償和直接補(bǔ)償兩種類型。 　　
1、直接補(bǔ)償型 　　
直接補(bǔ)償型是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振動(dòng)器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度改變時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)改變，然后抵消或減少振動(dòng)頻率的溫度漂移。 　　
該補(bǔ)償方法電路簡(jiǎn)略，本錢較低，節(jié)約印制電路板(PCB)尺度和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。當(dāng)要求晶體振動(dòng)器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方法并不適合。 　　
2、直接補(bǔ)償型 　　
直接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。
模擬式直接溫度補(bǔ)償是使用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓改換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，經(jīng)過晶體振子串聯(lián)電容量的改變，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。
數(shù)字化直接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓改換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)改換器，將模擬量變換成數(shù)字量。 　　

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