主板散熱設計淺談作為我們使用的電腦的一大發(fā)熱源，主板的散熱一直是大家關(guān)注的焦點。雖然芯片制造工藝的提高以及新技術(shù)的加入讓主板上的芯片發(fā)熱量更低，但是在相對封閉的機箱內(nèi)部想讓平臺穩(wěn)定運行，主板的散熱還是必須受到絕對的重視。
　　于是乎，我們看到了各種主板上的各種各樣的散熱方式：散熱片、熱管、散熱風扇、甚至是水冷，同時造型也是能夠用奇特來形容。正所謂內(nèi)行看門道，外行看熱鬧，優(yōu)秀的散熱設計不僅讓主板看上去更加美觀，同時可以有效帶走主板的多余熱量，有時主板散熱設計的好壞還是衡量一個主板廠商實力的方式。
工控主板鴻騰提醒您就目前的主板來看，散熱的部分主要為三點：第一為芯片組，第二為供電模塊，第三單獨為一些發(fā)熱量較高的芯片。芯片組仍然是主板上的發(fā)熱大戶，尤其是在一些高端芯片組上，大規(guī)模的散熱片設計還是非常常見的。
　　目前Intel主板芯片組由于采用了單芯片設計，所以我們經(jīng)常能夠發(fā)現(xiàn)搭載Intel芯片組的中低端主板在散熱器的用料上非常“吝嗇”，小小的幾塊散熱片就能夠滿足主板的散熱需求。不過這也從側(cè)面反映出芯片組很低的發(fā)熱量。
　　我們再把目光移到供電模塊，目前供電模塊散熱被分成了左右兩派，中低端一派在供電模塊上不安裝任何散熱片，光禿禿的景色讓人感到一絲絲心寒。而另外中高端一派大舉散熱大旗，安裝各種設計巧妙的散熱器。這種反差不免讓人摸不著頭腦。
　　有一些功能強大的芯片也需要獨立的散熱，包括之前曝光率非常高的NF200、PLX PEX8747等芯片都需要散熱片才能夠保證運行穩(wěn)定。而搭載這些芯片組的主板在散熱設計上還要考慮到這些芯片，所以散熱器復雜度上會有所提高。

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