SMT貼片加工常用術語

1、 抱負的焊點：

（1）焊點外表潮濕性**，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應滿足；

（3）具有**的焊接外表，焊點外表應接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應在規(guī)則規(guī)模之內。

2、不潮濕：被焊金屬外表與焊點上的焊料構成的觸摸角大于90°。

3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。

4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

5、橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。

7、拉尖:焊點中呈現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。

8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處呈現不同巨細的空泛。

10、方位偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向違背預訂方位時。

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