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    內(nèi)層線路(只用于多層線路板)  

    銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的乾膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對(duì)於六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。 、

    壓合(只用于多層板)   

    完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前,內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時(shí)先將六層線路[含]以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放於鏡面鋼板之間,送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的PCB線路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割,以方便后續(xù)加工。 

    除了固定各種小零件外,PCB多層的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB多層板上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長(zhǎng)得就像這樣。裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)」。  

    板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,并用來(lái)提供PCB多層板上零件的電路連接。    

    為了將零件固定在PCB多層板上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB多層板(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?,PCB多層板的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。    

    如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這里指的是CPU)可以輕松插進(jìn)插座,也可以拆下來(lái)。插座旁的固定桿,可以在您插進(jìn)零件后將其固定。    


    鄭州SMT加工廠家-鄭州裝聯(lián)電子-鄭州SMT加工由鄭州市裝聯(lián)電子有限公司()提供。
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