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選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

當(dāng)傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時(shí)，容易因?yàn)殛幱靶?yīng)(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問(wèn)題。

載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實(shí)隔絕焊滲透進(jìn)入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(yīng)(shadow effect)。

過(guò)爐面的零件高度應(yīng)該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過(guò)錫爐載具將無(wú)法覆蓋住這些高零件。

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深圳PCB采購(gòu)價(jià)格

以前的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購(gòu)PCB回來(lái)后，再去聯(lián)系貼片廠家，進(jìn)行加工，過(guò)程十分麻煩，耗費(fèi)的成本也不少?，F(xiàn)如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購(gòu)PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產(chǎn)效率。而PCBA廠家就能實(shí)現(xiàn)這兩種快捷有效的加工方式。

PCB采購(gòu)和貼片加工是兩種不同的生產(chǎn)方法，很多電子廠家只專(zhuān)其中一種方式，這就需要電子產(chǎn)品生產(chǎn)商在選擇PCBA加工廠家時(shí)，要綜合考慮廠家實(shí)力，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富，能出色完成整個(gè)加工流程的廠家。

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焊接的意義

焊接是將兩個(gè)或兩個(gè)以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個(gè)整體的工藝過(guò)程?？梢岳眉訜帷⒓訅夯蚱渌椒?，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴(kuò)散與結(jié)合，使兩種金屬達(dá)到永久牢固的結(jié)合。

焊接的分類(lèi)

焊接一般是可以分為3大類(lèi)：熔焊、壓力焊和釬焊。

（1）熔焊：焊接過(guò)程中，焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。

（2）壓力焊：焊接過(guò)程中，必須對(duì)焊件施加壓力來(lái)完成焊接的方法。壓力焊時(shí)可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。

（3）釬焊：采用熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點(diǎn)，但低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據(jù)釬料的熔點(diǎn)不同，也分為軟釬焊（熔點(diǎn)低于450℃）和硬釬焊（熔點(diǎn)高于450℃）。