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LED芯片是半導體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

芯片按發(fā)光亮度分類可分為：

一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；

高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；

超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

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LED襯底材料的種類

對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料：藍寶石（Al2O3）、硅 （Si）、碳化硅（SiC）。

一、藍寶石襯底

藍寶石襯底有許多的優(yōu)點：1.生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好，2.穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中，3.機械強度高，易于處理和清洗。

藍寶石襯底存在的問題：1.晶格失配和熱應力失配，會在外延層中產(chǎn)生大量缺陷；2.藍寶石是一種絕緣體，在上表面制作兩個電極，造成了有效發(fā)光面積減少；3.增加了光刻、蝕刻工藝過程，制作成本高。藍寶石的硬度非常高, 在自然材料中其硬度僅次于金剛石, 但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進行減薄和切割(從400nm減到100nm左右)。添置完成減薄和切割工藝的設(shè)備又要增加一筆較大的投資。藍寶石襯底導熱性能不是很好(在100℃約為25W/m·K) ，制作大功率LED往往采用倒裝技術(shù)(把藍寶石襯底剝離或減薄)。

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各種不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑膠材料都有吸水性，所以在LED燈珠生產(chǎn)過程中對支架需要進行烘烤的除濕處理。

電鍍層的處理是支架的關(guān)鍵點，鍍層厚度和質(zhì)量關(guān)系著后面的光通量、焊接性能。挑選一款好的LED其實首要的條件是選擇好支架，目前市面上有部分使用鐵基材沖壓、再電鍍、注塑形成的，這是質(zhì)量比較差的。中功率的還是使用銅材比較好，電鍍層需要控制在80U''左右比較好，不過目前有很多廠家只要求電鍍到40U''即可,鍍層薄的支架要控制好焊接，很容易造成虛焊。現(xiàn)在大功率的支架還有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、鍍層這些關(guān)鍵點。市場上出現(xiàn)的大功率的COB燈珠，一般是用銅板電鍍后再注塑形成，CITIZEN的COB燈珠支架采用的是鋁材壓合形成，當然CITIZEN的鋁材選用是有一定條件的，上層的PCB材料是采用的BT板材料，中間的粘結(jié)劑很關(guān)鍵。