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LED憑借其環(huán)保節(jié)能、壽命長(zhǎng)和體積小等特點(diǎn)而倍受市場(chǎng)青睞，在我們的生活中幾乎隨處可見(jiàn)。在LED照明應(yīng)用中，LED支架是一個(gè)非常關(guān)鍵的部件，它既是芯片載體，又發(fā)揮了導(dǎo)熱、導(dǎo)電的作用，因此該部件的選材十分重要。

傳統(tǒng)LED支架多使用金屬和陶瓷等材料制成，但隨著市場(chǎng)對(duì)LED照明輕量化、成本化的需求，新型工程塑料現(xiàn)已成為L(zhǎng)ED支架的主要原材料。耐高溫特種尼龍(PPA)是最先應(yīng)用于LED照明SMD支架的工程塑料。

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發(fā)光二極管芯片制作方法和材料的磊晶種類：

1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP；

2、VPE：氣相磊晶法 GaAsP/GaAs；

3、MOVPE：有機(jī)金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN；

4、SH：?jiǎn)萎愋徒Y(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

5、DH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

6、DDH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAlAs。

不同LED芯片，其結(jié)構(gòu)大同小異，有外延用的芯片基板( 藍(lán)寶石基板、碳化硅基板等) 和摻雜的外延半導(dǎo)體材料及透明金屬電極等構(gòu)成。

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各種不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑膠材料都有吸水性，所以在LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)支架需要進(jìn)行烘烤的除濕處理。

電鍍層的處理是支架的關(guān)鍵點(diǎn)，鍍層厚度和質(zhì)量關(guān)系著后面的光通量、焊接性能。挑選一款好的LED其實(shí)首要的條件是選擇好支架，目前市面上有部分使用鐵基材沖壓、再電鍍、注塑形成的，這是質(zhì)量比較差的。中功率的還是使用銅材比較好，電鍍層需要控制在80U''左右比較好，不過(guò)目前有很多廠家只要求電鍍到40U''即可,鍍層薄的支架要控制好焊接，很容易造成虛焊?，F(xiàn)在大功率的支架還有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、鍍層這些關(guān)鍵點(diǎn)。市場(chǎng)上出現(xiàn)的大功率的COB燈珠，一般是用銅板電鍍后再注塑形成，CITIZEN的COB燈珠支架采用的是鋁材壓合形成，當(dāng)然CITIZEN的鋁材選用是有一定條件的，上層的PCB材料是采用的BT板材料，中間的粘結(jié)劑很關(guān)鍵。