優(yōu)點(diǎn)
①平行縫焊能對(duì)待封器件進(jìn)行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對(duì)芯片起到保護(hù)作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 
②在縫焊過程中充以保護(hù)氣體氮(對(duì)器件起保護(hù)作用)，其壓強(qiáng)與一個(gè)大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內(nèi)外壓強(qiáng)的平衡，也利于人員操作，使得器件在長(zhǎng)時(shí)間工作下，不因內(nèi)外壓強(qiáng)差而使管殼脫離。 
③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。 
④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 
⑤平行縫焊還可以對(duì)陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 
⑥在操作過程中，有很多都是機(jī)械化的，既減輕操作人員的負(fù)擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。
要求
平行縫焊是制作器件過程中的最后一道工序，封的好與壞對(duì)產(chǎn)品的合格率有很大的影響，因此要做好封裝必須有以下步驟： 　
操作者要對(duì)平行縫焊機(jī)有一個(gè)全面深入的了解(如工作原理、開機(jī)方式、氮?dú)獾倪M(jìn)出、設(shè)備的維護(hù)等)。
操作者應(yīng)有一定的英語基礎(chǔ)，最好對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)也有一定的能力，并且能根據(jù)管子的性能而設(shè)計(jì)出合理的夾具，還能夠根據(jù)封裝中出現(xiàn)的問題，提出一些意見和看法，從而使管殼設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出更合理的管座和蓋板。 　
操作人員也要對(duì)管殼的材料有所了解，根據(jù)管殼的材料不同，設(shè)計(jì)出一個(gè)合理的封裝方案(一般來說都是在可伐材料上鍍金，或是在陶瓷的金屬化層上燒結(jié)可伐合金后再鍍金．)。當(dāng)然也有比較特殊的，例如說：在金屬化層上直接鍍金(鍍錫)，或是鍍有焊料的管座或蓋板等。
在封正品之前，必須先對(duì)管座進(jìn)行試封，在確保機(jī)器性能比較穩(wěn)定的情況下，各個(gè)方面(縫焊參數(shù)、濕度的高低、操作箱的壓力等)都比較匹配的情況下，再對(duì)正品進(jìn)行縫焊，使其縫焊成品率盡可能達(dá)到最高。 
最后，在封完管子之后，應(yīng)對(duì)封裝過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進(jìn)行適當(dāng)?shù)目偨Y(jié)，有待封裝技術(shù)的進(jìn)一步提高。
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