GLASER是一款性價比極高的芯片開封機，它具有縮短分析時間減少強酸環(huán)境暴露的特點，特別對于功率模塊產(chǎn)品可成倍提高產(chǎn)品分析過程中的開蓋效率，與其他競爭對手設備相比一半的價格占了絕對的優(yōu)勢。目前已和多家知名院校、研究所、外資企業(yè)合作，取得了一致好評！GLASER產(chǎn)品應用：（1）半導體器件的失效分析開封（蓋）。塑封材料的高效去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。（2）塑封工藝設計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X-RAY無法檢測鋁線塑封后沖絲/塌陷 的問題，完全開封后對銅線/金線的打線點的仔細觀察也成為了可能。（3）產(chǎn)品測試程序可靠性標樣的制備。通過激光對微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標樣，對測試機臺及程序做定期驗收。（4）微區(qū)焊接，修補。實現(xiàn)實驗后失效樣品的電特性恢復以節(jié)省漫長的重新抽樣實驗。（5）失效點定位及隔離。通過使不同位置的連接線部分暴露，實現(xiàn)點與點之間的通斷性 測試以精確確定失效點。（6）應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設計或生產(chǎn)缺陷。

半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術。
產(chǎn)片特點：
1、對銅制成器件有很好的開封效果，良率高于90%。
2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。
3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。
5、設備穩(wěn)定，故障率遠低于酸開封機臺。
6、幾乎沒有耗材，running cost很低。

7、體積較小，容易擺放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”